【特許・実用新案取得 】床置き式薄型ターンテーブル

PR20t程度の荷重にも対応可能。駐車場・中古車撮影・イベント・生産設備の…

従来、回転円盤内に停車しても、外周に近い場合接触して回転出来ない場合がありましたが、 特許技術により、回転部付近をフラットにすることで、車両が駆動装置に触れることもなく、 スムーズに回転できるターンテーブルです。 当社は回転機械・ターンテーブルの設計製造を自社にて一貫して行っている専門メーカーのため、 マンションやビルの駐車場、中古車の撮影、モーターショウのような展示会や各種イベント、 生産設備...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴｕｒｎＴｅｃｈ

ロードセル式デジタル台はかり『超薄型防水フロアスケール』

PR オールステンレス製なので防水性能が高く洗浄も簡単！防爆対応も可能です…

「TS-LSシリーズ」は、計量物を台車に積載したまま計量する場合や、 ドラムポーターなどでドラム缶やタンクなどを計量する場合などに使用されている 低床式のフロアスケールです。 載台高さが45mmと低くスロープも付いているため、 はかり面への昇降が容易。台部はステンレス製で水洗いも可能です。 台車等が引き返すことなく通過できる「両側スロープ」や キャスター移動が可能な「リフトアッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宝計機製作所 本社・工場

フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！

丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸和製作所

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載するこ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

『基板試作対応』

基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

-4、FR-5相当、アルミ、銅、セラミック、ポリイミド（FPC）、ハロゲンフリー材、リジットフレキ 〇特殊仕様 小径VIA、ファインパターン、インピーダンスコントロール、部品内蔵、高放熱基板、薄型基板　など 〇対応スペック 高密度基板、大型（LLサイズ）基板、薄型基板、高放熱基板、小型基板、ワイヤーボンディング、フリップチップ等 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： エーピーエヌ株式会社 本社

ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…

ます。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →S...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

機能性面状フィルムヒーター

透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…

自動車・鉄道・住設・医療業界をはじめ温めたい用途向けに、各種導電フィルム・導電ペースト・金属箔等のマテリアルと、回路設計からシミュレーション、印刷・エッチング・貼り合わせ等の加工技術を融合して、お客様のご要求に沿った面状フィルムヒーターを提案させていただきます。...１．透明フィルムヒーター：PEDOT/ITO/Ag/CNT等がコーティングされたフィルムをベースとした透明性のあるフィルムヒーター ...

メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社

アンフェノール　FPCアセンブリソリューション

フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産！

フレキシブル基板（FPC）は、電子機器の小型、薄型、軽量化、高機能化になくてはならない存在であり、航空機、宇宙、防衛関連の電子機器にも幅広く使われています。アンフェノールは、フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産しており、お客様の...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社

【産業用】タッチパネルコンピュータ『LPC1200』

防水・防塵・防湿、ファンレス、タッチパネル、設置方法など幅広いカスタマ…

また、組込専用モジュールタイプ設計の「LP3000」もご用意しております。 【LPC1200　特長】 ■タッチパネル抵抗皮膜方式（キーボードやマウスとも接続可） ■12.1インチ液晶／薄型コンパクト設計／置き型 ■HDDレスによる高信頼性設計可能 ■インターフェースはシリアルポート×3ch ■オプションでLAN2ポートにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・エッチ・ティー

デバイス基板

基材板厚0.050mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えしま…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.040mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

空セル（薄ガラス貼り合わせ加工技術）

G/GＴＰ培ったテクノプリントならではの薄型ガラスの貼り合せ

ガラス/ガラスタッチパネルで培った薄ガラス貼り合わせ技術で空セル等作製のお手伝いをします。 更に貼り合せたガラスの段差カットも評判です。...ガラス/ガラスタッチパネルで培った薄ガラス貼り合わせ技術で空セル等作製のお手伝いをします。 加工内容 ・ガラス + ガラス貼り合わせ（段差カット可能）。ガラス + フィルム貼り合わせ（仕様要相談） 加工サイズ ・MAX 400mm x ...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

レーザー照明用光攪拌器

干渉縞やスペックルパターンが消えた！モータの負荷を低く抑え、超高速回転…

として広く利用可能 ■中空モータを利用したため円形小型の攪拌板を使用できるのでモータの負荷を 　低く抑えられ、超高速回転、低振動、低騒音を実現 ■光攪拌板をレーザー射出側端面に接近させ、構造を薄型とした ■レーザーに限らず攪拌板からの拡がり光を無駄なくレンズで集光でき、 　光源像の拡大や均一化等が図れる ■振動の激減を図った小型光攪拌器で、光学機器への組込/外付けが容易 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌアンドエヌ（N&N）

『基板製造・実装/その他加工』

幅広い分野でのプリント基板の小型化・短納期対応。小回りの利く高度な基板…

フレキ基板 ■各種特殊基板 【部品実装、部品調達】 ＜実装例＞ ■手付け実装 ■手載せ実装 ■マシン実装 ■ワイヤーボンディング ■フリップチップ ■高放熱基板の部品実装 ■薄型基板の部品実装 ■大型基板の部品実装 ■フレキ基板の部品実装 【ハーネス、ケーブル、圧着端子加工】 ＜加工例＞ ■ワイヤーハーネス製造 ■各種ケーブル加工 ■各種圧着端子 【...

メーカー・取り扱い企業： エーピーエヌ株式会社 本社

主な取引先企業と製品事例

大型太陽光発電用パワコンフレーム、公共事業用アングル製品等で様々な産業…

当社は、日本エアーテック株式会社様の正規販売代理店です。 超薄型パーティションタイプの空気清浄機のフレーム製作を 請け負っております。 また、クシダ工業株式会社様の大型太陽光用パワコン筐体は、 材料調達～板金加工～組み立て～納品までを承っており、 株...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協和

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

カルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進呈中ですので、ぜひダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

機能性フィルムへの実装技術のご紹介

製品の小型化、薄型化、軽量化に貢献します

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、 機能性フィルムへの実装技術により、商品機構設計における課題解決に貢献します。 【お問い合わせ先】 お電話の場合：(0774)74-8003 掲載ページ：機能性フィルムへの実装技術 https://www.johnan.com/dms/mounting/filmdevic/ 関連リンク （プリント基板実装） https://www.john...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

両面テープ不要！NISSHA IMEで電極一体化

電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも…

しっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型・軽量化を実現 ■凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化 ■信頼性の向上 ■貼り合わせの難しい微小スペースにも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社