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13件 - メーカー・取り扱い企業
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PR高い再現性の衝撃試験を実現。基礎工事が不要で、設置も省スペース。最大3…
ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』は、MIL、JIS、IEC、DINなど 各種規格に基づく衝撃試験を高い再現性で安全に行える製品です。 最大速度変化15.6m/s、最大加速度5,000G(オプション:30,000G)、 作用時間0.1~60msec、最大搭載重量100kgで、高い再現性を実現。 落下の高さ、シリンダー内の圧力を調整することで、 速度変化・加速度・作...
メーカー・取り扱い企業: エア・ブラウン株式会社 電子機器部
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PR日本製! 抜群のクッション性で接触事故による建物や車輛の破損を防ぎシ…
・合成ゴム製でしかも中空形状なのでクッション効果抜群。 ・工場荷捌所などの建物の破損を防ぐ。 ・穴あき金具付きなので取り付けしやすい。 ・倉庫/配送センター/商品発着場/トラックテール/カーゴ車/パレットの当たり止め及び車止め ・御指定いただければ穴ピッチや穴の数も変更します。 ・長さも変更可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...材質...
メーカー・取り扱い企業: 信栄物産株式会社 本社
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U-500/50/56 eUSB USB3.1内蔵型USBメモリ
寿命監視はもちろん、セキュリティ機能も装備可能な高速・高書換え耐性モジ…
Swissbit eUSB「U-500/U-56/U-50シリーズ」は、設置環境-40℃~+85℃までの温拡仕様を考慮し、高い振動・衝撃耐性のモジュール型USBフラッシュメモリです。 高度なフラッシュメモリの制御アルゴリズムを搭載したSLC NANDフラッシュと高性能コントローラ、産業用途に特化した閾値設定から厳選した機構部品を搭...
メーカー・取り扱い企業: スイスビットジャパン株式会社
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凸レンズでも凹レンズでも、1台の同じベルヌーイチャックW型にて非接触に…
注記:これはレンズと対じする作動面に凹・凸レンズの2種の曲率面を形成することにより可能になりました(特許Pend.)。 ●保持安定性に優れ、高効率、衝撃に強い”ベルヌーイチャック”である。「凸・凹レンズ共用ベルヌーイチャックW型」は新方式「気体垂直噴流方式」を採用しております。垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させる...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。
のセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。 ■マイクロコイルスプリング: 特に長寿命が要求されるアプリケーションのた...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
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PSI5およびAK‑LV29/AK‑LV38準拠!ドア内の圧力変化に比…
『KP200/201/204』は、乗用車の側面衝突や歩行者の衝撃を検出する ための完全にモノリシックに統合された圧力センサーです。 適用サイドエアバッグでは、ドア内の圧力変化に比例した信号パルスを生成。 歩行者保護用途では、フロントバンパーにあるチ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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マンチェスター通信用のオンチップ電流変調器を備えた!2線式インターフェ…
『KP108』は、乗用車の側面衝突を検出するための圧力センサーシステムです。 圧力センサーは車のサイドドア内にあるモジュールに組み込まれており、 側面衝撃によりドアが圧縮されると、ドア内の圧力変化に比例した信号 パルスを提供。 信号パルスの高さは相対的な圧力変化に依存します。 したがって、出力信号は周囲圧力に依存しません。 ※英語版カ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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CFA5.0/6.1 高速・高耐性CFカード(C500/C5x)
用途や特性に合わせて選べる搭載NAND(SLC,pSLC,MLC)。 …
LC NAND、高信頼コントローラ搭載 ■データケアマネジメント機能 ■高技術ウェアレベリング ■電源断対策強化モデル ■ESD・EMI安全設計: 電波障害や静電対策へ最新規格設計対応 ■衝撃・振動対策設計 ■ランダムアクセススピードの最適化を重視 ■強力な電源断対策設計 ■リードディスターブ・TRIM機能搭載 ■WAF低減対策 ■寿命監視・SMART機能 ■FWフィールドア...
メーカー・取り扱い企業: スイスビットジャパン株式会社
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…
【アンダーフィルとは】 BGAははんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、BGAの脱落や半田接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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産業機械用のヒーターとして!クリーンなエネルギーに交換する画期的な技術
定を30°C~200°Cまで自由に設計できる(DS環境温度20℃時) ■自火発火、ガス発生なし安全設計 ■突入電力がなく、設定温度はいつも安定 ■電磁波の発生がない(DCタイプ) ■耐震・耐衝撃・耐酸・耐アルカリ性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 形六有限会社
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IntelⓇCoreTMi7-620LE/620UE 耐環境 小型PC…
xpress Card/34mm ○iAMT6.0サポート ○ファンレス動作可能、0-50℃広範囲動作温度 ○9-30V広範囲DC電源入力(フェニックスタイプ電源コネクタ) ○耐振動/耐える衝撃保護による耐え環境設計 ●その他機能や詳細については、カタログをご覧いただくか、お問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社TEN
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ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得!国内外の日系企業における半導体…
【球状シリカ】 主に半導体封止材用充填剤(フィラー)として使われている材料です。 半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護するエポキシ樹脂成形材料であり、充填剤を樹脂材料に混ぜることで、半導体封止材のコスト低減と機能性を向上させることが可能となります。 中恒新素材の球状シリカは、95%以上の球状化率を誇り...
メーカー・取り扱い企業: ハイケム株式会社
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面実装タイプ、小型のIrDAモジュールです。
【特長】 ●表面実装型パッケージ形状で、高温及び外部からの衝撃に強く、遠隔制御が可能です。 ●10m以内の距離で非常に安定した通信及び優れた通信特性を持ち、POS端末機器やプリンター用途の顧客要求にも対応します。 ●外部の電磁波及び周辺の反射光、外乱光に対...
メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社
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露光された表面の電気的特性を変化!半導体の回路形成についてご紹介
ン注入」についてご紹介します。 「イオン注入」は、半導体素子を形成するために チップ製造中に何度も使用。 イオン注入中ウェーハは、ドーパントと呼ばれる帯電した イオンのビームによって衝撃を受け、露光された表面の 電気的特性を変化させます。 【特長】 ■半導体素子を形成するためにチップ製造中に何度も使用 ■露光された表面の電気的特性を変化 ※詳しくは関連リンクをご覧...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社
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