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7件 - メーカー・取り扱い企業
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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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【少量多品種可能】機械加工・表面処理・熱処理・組立の一貫製造
PRステンレス、アルミ、鉄、真鍮など切削・精密研磨・組立を1個から数100…
株式会社田端製作所は少量多品種から量産に至るまで、 切削機械加工から表面処理、組立・アッセンブリ、検査を一貫して行っております。 9台のマシニングセンタや7台のNC旋盤、ラップ研磨機や旋盤、ボール盤など、充実した設備と、 幅広い協力企業ネットワークにより、様々なお悩み事に寄り添ってお手伝いすることが可能です。 ※設備の詳細はPDF資料をご確認ください。 ステンレスやアルミを主として、鉄や真鍮な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社田端製作所 本社
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簡単操作、非接触、迅速、高分解能、低価格のナノ表面粗さ、段差形状測定装…
光ヘテロダイン干渉計測を利用したコンパクトで、振動に強く、高さ分解能が0.1ナノと高精度な測定を提供する表面粗さ・形状測定システム。 計測時間も大幅に短縮でき、防振台不要でラインでの全数検査もできる。 広範囲の計測が可能で多点計測や大型試料にも適用可能。 <主な特長> 1)低価格で計測時間の大...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社シスコム(SysCom)
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SEM/FE-SEMによる高倍率での表面形態観察を実施します。
走査電子顕微鏡観察サービスでは、SEMやFE-SEMを使用して、試料の表面の高倍率形態観察を行います。 SEM観察では表面の凹凸状態だけでなく、組成の分布状態、結晶粒子の状態等の観察も実施可能です。FE-SEM観察では走査型電子顕微鏡(SEM)より高倍率での観察が可能で...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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分析作業効率の飛躍的な向上はもちろん、新たなアプリケーションも期待され…
赤外顕微鏡「HYPERION II」は、従来の顕微FT-IR測定に加え、QCLによる 赤外レーザーイメージングに対応します。 当資料では、「FT-IRを用いた精密機械のQA/QCについて」をはじめ、 「関心領域(ROI:Regions Of Interest)の迅速な検出」や「赤外レーザー イメージングを使用したROIの検出」などを掲載。 QCLとFT-IRとのコンビネーションは...
メーカー・取り扱い企業: ブルカージャパン株式会社 オプティクス事業部
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微生物や細胞などの生体試料、金属やガラス表面などに触れることなく、3次…
『Digiholo Micro Max』は、レーザー光の干渉を利用したデジタルホログラフィ 技術を用いて、微生物や細胞などの生体試料あるいは金属やガラス表面などに 触れることなく、3次元形状を瞬時に復元できる顕微鏡です。 浄水処理障害の原因藻類の早期発見システムをはじめ、生命科学研究向け 生細胞の非侵襲3次元計測や、金属・ガラス表面等の3次元...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マクシスエンジニアリング 名古屋支店
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国内はもちろん、海外のネットワークを駆使し、お客様のニーズに合わせたご…
ーズに合わせたご提案が可能です。 切削加工から特殊研磨工程、不働態化処理まで、一貫した生産体制により 工数・リードタイムの削減、高品質を実現しています。 【その他の特殊加工業務】 ■表面処理各種(アルマイト、メッキ、コーティング、レーザーマーキング) ■溶接・精密溶接(CO2、TIG、レーザー、ファイバー) ■ラップ研磨・電解研磨、熱処理各種(窒化、真空、浸硫) ■画像読取専...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光南
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ナノ・マイクロ・ミリが一台で測れるトリプルスキャン方式のレーザ顕微鏡
一台で測れるトリプルスキャン方式 ■292種類の解析ツールにより、知りたいことはこの一台で完結 ■光学顕微鏡からSEMの領域を1台でカバー ■非接触で一瞬にして形状をスキャン ■知りたかった表面の“違い”がわかる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キーエンス
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皮膚用高分解能 LC-OCTシステム。高解像度のイメージングによって非…
皮膚の内部構造 (真皮領域まで)を、超高解像度 (Single-cell) イメージングによって非破壊でスピーディーにn観測します。 独自技術の3Dイメージング撮像で、En-faceモード (撮像表面)・En-coupeモード (断層)・3D画像モードの切り替えができます。 【特長】 ■ 高速で部位を探しながらin-vivo観測可能 ■ 縦軸分解能:1.1μm、横軸分解能:1.3μm ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズエンジニアリング
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