• 【テカン】4月17日~19日 Medtec出展:OEM製品紹介 製品画像

    【テカン】4月17日~19日 Medtec出展:OEM製品紹介

    PROEM用の精密ポンプやロボットアームの実機展示!システムの受託開発・製…

    テカンは、液体ハンドリング分野において世界的に卓越した技術を持ち、 医療機器法規制対応した数多くの体外診断薬自動分析装置の開発と製造実績があります。 ■高品質な自社発の前処理、自動分析装置を新たに上市したい方 ■ご使用中のシステムの前処理装置や次世代装置の開発製造やその効率化にご興味をお持ちの方 ぜひブースにてお気軽にお声をかけてください。 ご来場を心よりお待ち申し上げます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社

  • 『わかる!乾燥条件から選ぶ、乾燥機選定ガイド』 製品画像

    『わかる!乾燥条件から選ぶ、乾燥機選定ガイド』

    PR乾燥条件から簡単に乾燥機を選べる○×表を掲載。8つの乾燥方式についても…

    当社は、食品・海産物・飼料・化学薬品など、 多種多様な素材に対応した乾燥装置の製造・販売を行っています。 本資料では、用途・ニーズに応じた乾燥装置の選定に役立つ情報を掲載。 乾燥条件から簡単に乾燥機を選べる○×表のほか、 8つの乾燥方式についても簡潔に紹介しています。 【掲載内容】 ■乾燥条件から装置を選ぶための○×表 ■8つの乾燥方式を、方式別に簡単に紹介 ■材料の加熱と...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クメタ製作所 本社/工場

  • 【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数! 製品画像

    【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数!

    最短半日見積り/半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…

    半導体パッケージング関連では、 例えば、ワイヤボンディング(ボンダ)装置、モールディング装置、 フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、 当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の強み ・多品種少量で、図面1枚、部品1個、単品加工から対応  マシニング、旋盤、板金、ワイヤー放電、樹脂切削と、多様な加工技術に対応します。 ・半導体...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

  • パッケージングプロセスシステム 製品画像

    パッケージングプロセスシステム

    お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案をいたしま…

    当社では、Besi社のパッケージングプロセスシステムを取り扱っています。 モジュールベースの装置と共通ソフトウェアプラットフォームにより、 カテゴリーの枠を超えた製造ライン設計も可能。 お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案を ご用意しております。 【3つのカテゴリー】 ■モールド装置 ■トリムアンドフォーム装置 ■切断装置 ※詳しくはPDF...

    メーカー・取り扱い企業: Woyton Technologies株式会社

  • ダンパーゴム【ボウシンゴム】 製品画像

    ダンパーゴム【ボウシンゴム】

    あらゆる装置の振動を制御。防振ゴムとして安定した防振支持ができます。防…

    このカップマウント(ダンパーゴム)は全方向に等しいバネ特性をもった防振ゴムであらゆる装置の防振ゴムとして安定した防振支持ができます...このカップマウント(ダンパーゴム)は全方向に等しいバネ特性をもった防振ゴムであらゆる装置の防振ゴムとして安定した防振支持ができます。取付簡単で床と機械の間に防振ゴムを置くだけでも使用できます。 注意:ゴム材質は天然ゴム配合とします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスケー

  • 株式会社十王 会社・製品案内 製品画像

    株式会社十王 会社・製品案内

    365日、24時間のサービス体制!私たちが必要とされるときは、いつでも…

    「614 Hot RUNNER SYSTEM」は、電磁誘導加熱を熱源とした、 ランナーレスモールディングシステムです。 マグネシウム、アルミニウム等の金属射出、スーパーエンプラ―は 勿論のこと、プラスチックマグネット、セラミック成形、MIM、ガラス繊維、 カーボン繊維を含む様々な種類の樹脂など、ほぼ全種類の樹脂に適用できる 非常に優秀なシステムです。 当社は、提供したシステムが...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社十王

  • 【半導体製造装置の精密部品】大阪 マシニング加工 製品画像

    【半導体製造装置の精密部品】大阪 マシニング加工

    大阪半導体製造装置の精密部品 ステンレス加工【コストダウンはフィリール…

    ♦材質 SUS304 (ステンレス) ♦業界 半導体製造装置 液晶製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 ♦表面処理 処理 (日本国内) ♦個数 500~800個 ♦説明 半導体製造装置の精密部品です 細かなサイズです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社

  • A5052マシニング加工/単品/小ロット 製品画像

    A5052マシニング加工/単品/小ロット

    アルミ精密切削/A5052/単品【コストダウンはフィリール株式会社にお…

    ♦材質 A5052 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 ♦加工方法 CNC旋盤加工 マシニング加工 ♦表面処理 アルマイト処理 (日本国内) ♦個数 1個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密切削部品となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社

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