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15件 - メーカー・取り扱い企業
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日本製バイオマス燃料ペレット製造装置【4t/h以上の大型機も】
PR国内最大級フラットダイ式『FMP―1200WS型』もラインアップ。木質…
半乾式連続ペレット製造装置 FMPプレスペレッターは、 水分・油分・バインダーが入っている原料を効率よくペレット状に造粒加工する装置です。 ★堆肥生産施設として本製品を導入する場合は、農水省みどり投資促進税制をご活用頂けます。 【特長】 ■処理能力4t/h(FMP-1200WS型。処理量は原料によって増減します。) ■円錐形のローラーにより、均一な圧力で押し出せる為、常に安定したペレットが製造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社チヨダマシナリー(タイガーグループ)
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特殊ウレタン ※AGVやAMR、半導体製造装置でも採用実績あり!
PR転がり始めの抵抗が40%削減し、省力化にも貢献!重量物の搬送時にも耐荷…
特殊ウレタン『SL-1195P』は、屈指の転がり性能で省力化できる特殊ウレタンゴムです。 ひずみにくさや耐荷重性能に優れ、モーターの小型化、押す人数の削減、 過酷な重量がかかるAGVやAMRなどの車輪への採用実績もございます。 硬すぎず、柔らかすぎず機能性も優れているため、半導体製造装置の部品として採用されております。 一般的なウレタン硬度90度を100とすると、転がり始め...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソマールゴム
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル(ボール/ウェッジボンダ)ワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サン…
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 イ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±30μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…
洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント!
接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…
によって、シーズを提供する”を理念に日夜努力しております。難しい注文をお申し付け頂けましたら誠心誠意お応えさせて頂きます。液体ソースを用いた堆積装置、表面改質装置等を含むプラズマを用いた各種半導体製造装置の開発、および製造販売や委託研究による半導体製造装置の開発および製造販売を取り扱いお客様のニーズにお応えします。今なら総合カタログ無料でプレゼント中!詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置
ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【特徴...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98%の方々が満足の声をいただいております。...半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke & Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke & Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極
他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…
ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt(プラチナ)が使用されますが、高寿命高性能な Ir(イリジウム)品も提供しています。...白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。ま...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能なゴム繋ぎ機をご紹介
『AML SERIES』は、コールゴム(2.5mm)から織ゴム、レースゴム(57mm) まで簡単に変更可能な新型万能ハイスピードゴム繋ぎ機です。 縫いパターン手元入力装置付ミシン搭載機の「AML-550-30」をはじめ、 「AML-550HC」や「AML-5100J」をラインアップしています。 また、当社では各種オーダーメイド省力機器の開発・製造を承っております。 お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アパレルマシンサービス
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ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…
洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプ…
真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 <第2回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞>...【特長】...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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