• シールの“貼り”工程を省力化 ※材料加工~設備までトータル提案 製品画像

    シールの“貼り”工程を省力化 ※材料加工~設備までトータル提案

    PRコスト25%減の事例有!人力で対応している「シール貼り」作業を省力化!…

    シール・ラベルやテープ加工品は、食品や工業製品の構成部材として多用されています。 その貼り付け作業は、大ロットであれば一般的に高速のラベリング設備などが使われる一方、 小ロット・多品種や特殊形状品においては手作業に頼るケースが多く、作業者による品質や生産性のバラツキが起こりやすいもの。 人手不足や賃上げによるコストアップ、急な生産量変動への対応など、これら「貼り工程」の省力化は重要な経営課題...

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    メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

  • マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」 製品画像

    マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」

    PR振動技術を採用したはんだボール搭載装置!最小φ80μmのボール搭載可能…

    マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。....

    メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社

  • 12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』 製品画像

    12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

    化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です!

    『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現する ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。 ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、 デバイスへのダメージも抑制できます。 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場

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