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    フープインサート成形の活用方法~小型精密部品の量産実現~

    PR高精度の金型による生産!実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

    様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ユージーエム株式会社

  • 【デモ機無料貸出し中】高精度CW 小型LDドライバー 製品画像

    【デモ機無料貸出し中】高精度CW 小型LDドライバー

    PR高精度な電流制御で高い安定性を実現、産業機器や医療機器の組込み用として…

    『CW LDドライバー TLA-514』は、小型で組込み用に好適です。 安定性に優れ評価用から量産まで対応。量産時も長年構築した部材調達網で高品質な製品を少量から安定供給致します。 電圧・電流の仕様範囲内で汎用的に使用でき、セミカスタムが可能です。 デモ機貸し出しも行っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【LDドライバー TLA-514仕様(抜粋)】 ■入力電圧:L...

    メーカー・取り扱い企業: 東北電子産業株式会社 東京支店

  • 車載向けメモリー(DRAM) 製品画像

    車載向けメモリー(DRAM)

    ISSI 車載向けメモリー(DRAM)をご紹介いたします。

    S、メーター関連アプリ向け -40~+115C品発売、サンプル受付中 ○Mobile DRAM(2.5V、1.8V)、32M-512M / Mobile DDR(1.8V)、  32Mb-2Gb量産中 ○Low Power DDR2(1.8V、1.2V) –1Gb量産中、また 2Gはsample受付中 詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

  • フィッシャーコネクターズ ケーブルアセンブリ 製品画像

    フィッシャーコネクターズ ケーブルアセンブリ

    コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対…

    当社をコネクタとケーブルアセンブリのパートナーとして選択頂ければ、コスト削減と共に、試作品と量産開始を 迅速なリードタイムで取り組みます フィッシャーコネクターズはヨーロッパ, アメリカ, アジア各地域にエンジニアリングと生産のエキスパートを 配置しISO認証された加工設備で高信頼性のケ...

    メーカー・取り扱い企業: フィッシャーコネクターズ株式会社

  • 2MビットFeRAM​「MB85RS2MLY」 製品画像

    2MビットFeRAM​「MB85RS2MLY」

    ADASなどの先端車載市場向けに好適な不揮発性メモリ

    、1.8Vの低電圧で動作する2MビットFeRAM​「MB85RS2MLY」を追加しました。本製品は、1.7V~1.95Vの低電源電圧で動作するSPIインターフェースのメモリです。現在、評価サンプルと量産品の提供をしています。 この新製品は、先進運転支援システム(ADAS)などの先端車載市場において低電圧動作が要求される電子制御ユニットに好適です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」 製品画像

    不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

    -55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

    当社は、-55℃という非常に低い温度環境下での動作を保証するメモリ として、64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」を開発し、量産品を 提供しています。 本製品は、1.8V~3.6Vのワイドレンジの動作電圧範囲をもち、 競合メモリよりも低温動作が可能な不揮発性メモリです。 -55℃の低温でも10兆回のデータ書換え回数を...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 不揮発性メモリ 8MビットReRAM 「MB85AS8MT」 製品画像

    不揮発性メモリ 8MビットReRAM 「MB85AS8MT」

    業界最小クラスの読出し電流により、補聴器、スマートウォッチなどに最適

    当社は、ReRAMの量産製品としては世界最大容量となる8Mビット ReRAM、 “MB85AS8MT”を提供開始します。 本製品は、1.6Vから3.6Vのワイドレンジの電源電圧をもち、EEPROM互換 のコマンドおよ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 半導体後工程の組立&テスト(OSAT) 製品画像

    半導体後工程の組立&テスト(OSAT)

    国内でのPKG開発、OSAT委託はエスタカヤ電子工業株式会社へお任せく…

    【ソリューションサービス】 ■PKGターンキー開発  ・開発要求仕様書をもとにエンジニアリングサンプルを提供する試作 及びその後の量産対応  ・少量試作、少量生産でもお任せいただけます  ・シャトルウエハからの任意のChipのみのベアダイ出荷、PKG組立も可能です ■PKG信頼性評価受託  ・自動車産業向けの品質マネジメン...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 強誘電体不揮発性メモリ『FeRAM​』 製品画像

    強誘電体不揮発性メモリ『FeRAM​』

    豊富な量産実績をもつ、高品質・高信頼性のメモリ

    『FeRAM​(Ferroelectric Random Access Memory)』は、高速動作の特長を もつ強誘電体不揮発性メモリです。 データ保持にバッテリバックアップが不要で、EEPROMやフラッシュ メモリなどの不揮発性メモリと比較して、高速書込み、高書換え耐性、 低消費電力の点で優位性があります。 【特長】 ■不揮発性:バッテリバックアップ不要 ■高速書込み:消...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • トータルメモリソリューション 製品画像

    トータルメモリソリューション

    自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています

    ーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および2022年量産開始予定の高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロード...

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    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

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    不揮発性メモリ『MB85R8M2TA』

    100兆回の書込みを保証する8MビットFeRAM​を開発!高速動作と低…

    電力を両立。 これまでSRAMが使われていた高速動作を必要とする産業機械に好適です。 【特長】 ■高書換え耐性(書換え保証回数が多い) ■高速書込み ■低消費電力 ■20年以上の量産実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

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    基板『Arm Frogs BLUE』

    省スペース、高信頼性、高精度!産業用途や評価基板としても最適な基板

    高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、SoC部をそのまま量産に 搭載可能です。 【特長】 ■CPUとFPGAが1チップに ■ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適 ■PCleカードとしても使用でき、評価基板として最適 ■SoC部を別基...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴフェルテック

  • フラッシュプラグラミングシステム 総合カタログ 製品画像

    フラッシュプラグラミングシステム 総合カタログ

    総合カタログ進呈中!従来比4倍でマイコンやフラッシュメモリを高速処理

    、プログラム・ベリファイの高速処理が可能になりました。また、全自動プログラミングシステムを使うことで生産工程の自動化・大量生産ができ、最大64個の同時処理で書き込みがとてもスピーディーです。開発から量産までのサイクルの短縮、低コスト化に役立つフラッシュプラグラミングシステムの総合カタログを無料プレゼント。ご希望の方はダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ウェーブテクノロジー株式会社

  • 全自動ウエハボンダー XBS200 製品画像

    全自動ウエハボンダー XBS200

    先端MEMS,LED,小型電子部品など,各種用途の多様なプロセスに対応…

    【特長】 ■金属拡散接合,共晶接合,TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合,陽極接合,ガラスフリット接合など,あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径100mm~200mmまでのウエハおよび基板,6mmまでの積層厚みに対応 ■高精度ボンドアライナーモジュールXBS200と革新的な搬送機構の組み合わせにより,高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

  • DDR3/DDR3L SDRAM 製品画像

    DDR3/DDR3L SDRAM

    長期供給のご要求に応え、低容量から大容量まで生産中! 大容量16Gb…

    ェースを継続してご使用になるお客さまのために、低容量の1/2/4Gbitsも継続して供給いたします。 またDDR3 SDRAMだけでなく、SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAMも量産中です。 JEDEC準拠製品ですので、ご使用中の既存製品からの置き換えも容易です。既存製品の保守廃止でお困りの際には弊社のご相談ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

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