『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電気化学測定用セル　フローセル

豊富なラインナップでお客様の研究をサポート　ノウハウが活かされた高品質…

フローセル型電極はPEEK製です。PEEKは硬く有機溶媒耐性があり、高速液体クロマトグラフィー（HPLC）に用いる移動相に関係なく使用できます。グラッシーカーボン電極はLCECの酸化還元反応に広く用いられています。白金、金、銀、カーボンペーストそしてニッケルは特殊な分析に用いられます。薄層型（Thin Layer Cell）はフローインジェクション分析（FIA）およびLC等の研究用電極として利用さ...

メーカー・取り扱い企業： ビー・エー・エス株式会社