『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銀ペースト導電性インクの世界市場成長率2023-2029年

銀ペースト導電性インクの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーシ…

グローバル市場調査レポート出版社であるGlobaI Info Researchは「世界の銀ペースト導電性インクの供給、需要、主要メーカー、2023 ～ 2029 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における銀ペースト導電性インクの販売量と販売収益を調査しています。同時に、銀ペ...

メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

コアシェル型微粒子カスタマイズ品

ご要望に合わせてカスタマイズ可能！ 多様な用途に対応が出来るコアシェル…

コアシェル型微粒子とは、中心(コア)と表面(シェル)に異なる物質を用い、コアとシェルの組み合わせで様々な特性を付与する事が可能な微粒子。 弊社では韓国C&Cマテリアルズ社製の微粒子を取り扱っております。 C&Cマテリアルズはコーティング技術に優れ ・均一なコーティング ・複数素材の同時コーティング が可能です。 ...製品例 1.ニッケルコートダイヤモンド 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

コアシェル型微粒子Metal@Metal

ご要望に合わせてカスタマイズ可能！！ 多様な用途に対応が出来るコアシ…

コアシェル型微粒子とは、中心(コア)と表面(シェル)に異なる物質を用い、コアとシェルの組み合わせで様々な特性を付与する事が可能な微粒子。 弊社では韓国C&Cマテリアルズ社製の微粒子を取り扱っております。 C&Cマテリアルズはコーティング技術に優れ ・均一なコーティング ・複数素材の同時コーティング が可能です。 ...製品例 1.銀コート銅粉 【特徴】 緻密で均一な表...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社