『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

低温焼結性金属インク

世界最低温（１２０℃）の焼成技術を使えば、 塗って乾燥するだけで、導…

本製品は、ナノサイズのＡｇ，Ａｕ粒子が 水中に分散した金属インク・金属塗料です。 通常のインクや塗料と同じように 塗布＆乾燥（加温）により，金属皮膜を形成します。 （バンドー化学株式会社製）...＜特徴＞ ●専用受容層の使用により、室温乾燥で高導電性が発現。 ●様々な描画方法に適用可能。 ●優れた保存安定性。 ●高固形分濃度が可能。 ※仕様につきましては、カタログをご参照下さい。...

メーカー・取り扱い企業： KISCO株式会社 第一営業本部電線オプト部