『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

導電性接着剤 (銀ペースト) TK PASTEシリーズ

弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニ…

:　銀の形状や粒径を任意にコントロールしたTK銀粉を使用 ::.2.::　低抵抗・低銀、高信頼性など様々な機能を実現 ::.3.::　ディスペンサーでの連続吐出性が良好 といった特長を持つ銀ペースト/導電性接着剤です。...

メーカー・取り扱い企業： 化研テック株式会社

メタルマスク版洗浄剤　HAシリーズ

高洗浄力に加え、低臭気・低VOCのラインナップを拡充しています。各種は…

電子業界ではスクリーン印刷にてペースト材料を塗布する工程が多く見られます。スクリーン印刷とは孔版印刷の一種で、版自体に穴をあけ、そこからインクペースト等をすりつける印刷方式です。 　はんだを含むソルダーペースト、銀やパラジウムに代表される厚膜ペースト、導電性接着剤、レジストインク、仮固定ボンドなど多くの材料がメタルマスク版、スクリーン版(メッシュ版)を用いて印刷されています。 　この印刷版...

メーカー・取り扱い企業： 化研テック株式会社