『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

韓国製 銀ナノインク

インクジェット用です。バルク銀と同様の導電率を実現可能です。大手インク…

＊プラスチック、ガラス基板への密着性良好 ＊長期間の製品安定性を実現 ＊高固形分で優れた印刷性 ＊低生産コストでファインパターン印刷が可能 ＊分散液中の銀ナノ粒子は7-10nm、30-50nm、200-300nm等、ご要望に応じて対応可能です。 ＊また、固形分、粘度、表面張力などご要望に応じて調整可能です。 ＊硬化温度（120～600℃）に応じて...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

【非接触】NFCライトアンテナシート

薄くて、軽くて、安い！ポリエステルのアンテナシート

アルミ及び銅のアンテナを用い、銀ペーストでスルーホールを形成し、安価に提供可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 日本包材株式会社