『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

aiSaveアイセーブ直管20W形CCFL抗菌ライト

ずっと キレイ 空間　光触媒× 銀イオンで除菌・消臭・防カビ・抗ウィル…

アイセーブは光触媒と銀イオンの相乗効果で空間の除菌・消臭・防カビ・抗ウィルス対策ができるライトです。浮遊するウィルスやバクテリア・花粉・悪臭・カビ胞子等をライト表面で吸着して光触媒の効果で分解します。空気の循環で繰り返し...

メーカー・取り扱い企業： ファーストネーションズ株式会社