『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

株式会社ダイアート三枝　事業紹介

金・プラチナ・銀を使用したリング・ペンダントなどの貴金属宝飾品の加工・…

技術者の育成に真摯に努めて来たと同時に、 先端技術でもあるCAD/CAMの導入にも早くから取り組み、 それらを融合した新しい「ものづくり」に挑んでいます。 【事業内容】 ■金・プラチナ・銀を使用したリング・ペンダントなどの 　貴金属宝飾品の加工・製造全般 ■ステンレス・アルミニウム・真鍮など微細パーツの表面研磨加工 ■CAD/CAMを使用したサンプルモックアップ製作 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイアート三枝