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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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電磁波の漏洩を軽減し、電波法を気にせず簡単に通信機器の試験評価が可能で…
い。 ■安価で容易に携帯できるので、開発者全員に支給してリモートワークでも使用できます。 ■必要なシールド効果に応じた選択(20dB、35dB、40dB) ■各種サイズを用意、特注も可能 ■銀繊維を使用しておりニッケルメッキ生地のように金属アレルギーを引き起こしにくい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: メディカル・エイド株式会社
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大手ゲーム・アプリ開発メーカー多数導入!電磁波シールド袋の使い方
在宅・オフィスでの動作確認に好適。複数枚使用で様々な電波環境に調整可能…
安価で容易に携帯できるので、開発者全員に支給してリモートワークでも使用できます。 ■必要なシールド効果に応じた選択(20dB、35dB、40dB、50dB) ■各種サイズを用意、特注も可能 ■銀繊維を使用しておりニッケルメッキ生地のように金属アレルギーを引き起こしにくい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: メディカル・エイド株式会社
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設計から実装まで一貫した製品の御提供
【特徴】 ○設計仕様>片面基板、両面基板、銀スルー基板、多層基板、ビルドアップ基板、COB実装基板。 ○設計部門①>回路図のデータ作成。 ○設計部門②>ガーバーインからの作成等どのプロセスからでも柔軟に対応します。 ●その他の機能や...
メーカー・取り扱い企業: 筑波ドロウイング有限会社
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