• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス 製品画像

    印刷(/白金/パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    印刷膜材質 ■   ■白金  ■パラジウム ■白金   ■銅   ■金   ■ルテニウム ■ガラス(絶縁)...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅 製品画像

    印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金//銅

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    印刷膜材質  ■   ■白金  ■パラジウム ■白金   ■銅   ■金   ■ルテニウム ■ガラス(絶縁) 印刷基板へのメッキ表面処理   ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路 製品画像

    自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路

    弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…

    にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■ ■白金 ■パラジウム ■白金  ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス(絶縁) 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 半導体セラミックス製品 製品画像

    半導体セラミックス製品

    各電気製品のIF回路やHICなど広く使用

    千葉セラミックが独自に開発した、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)系半導体セラミックです。 各電気製品のIF回路やHICなど広く使用でき、超小型のチップコンデンサや電極焼付け製品などの要望に応えられる、信頼性の高い製品です。...

    メーカー・取り扱い企業: 千葉セラミック工業株式会社 愛生工場

  • 【カタログ】セラミックボール・天然鉱石 製品画像

    【カタログ】セラミックボール・天然鉱石

    セラミックボールと天然鉱石を豊富にラインアップ!

    【掲載製品】 ■セラミックボール  ・ラジウムセラミックボール  ・医王石セラミックボール  ・イオンセラミックボール  ・マグネシウムセラミックボール 他 ■天然鉱石  ・麦飯石 原石  ・盤石鉱石  ・二股ラジウム鉱石  ・ブラックシリカ ■その他 製品  ・ラジウムチップ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社サイトカイン

  • LEDパッケージ向けセラミックス基板 製品画像

    LEDパッケージ向けセラミックス基板

    近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

    用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 技術【4】印刷回路技術を利用した   散熱(放熱)性能の改善技術 製品画像

    技術【4】印刷回路技術を利用した   散熱(放熱)性能の改善技術

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 白金電極採用HTCC基板 評価用標準パッケージあります! 製品画像

    白金電極採用HTCC基板 評価用標準パッケージあります!

    車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途…

    ください。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(ロウ付け)可能 ・優れた電極位置精度(±0.3%) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい  など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』 製品画像

    TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』

    ・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

    【主要用途・特徴】 ■低温焼成基板(LTCC)用ガラスフリット製品  ・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、などの   低抵抗配線(メタライズ)素材との同時焼成が可能となる。  ・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、   高強度、電気特性、熱膨張特性 等、顧客の要望に応じたセ...

    メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

  • 浄水セラミックボール みずの精 製品画像

    浄水セラミックボール みずの精

    簡単においしい水を

    全な水が出来上がります。しかも使用期限は1年間と長く、面倒なお手入れは一切不要で経済的です。 <使用方法> 1ℓに対し23gを使用し、1時間以上水に漬ける。 <成分> ゼオライト、、白金 <外観> シルバ-色粒(PPメッシュ袋入23g/1ℓ用) 有効期間 1年間(毎日使用) *厚生省第56号水道法水質基準適合 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日研株式会社

  • 油の中に入れるだけ「油本舗」 製品画像

    油の中に入れるだけ「油本舗」

    油モノ調理グッズ「油本舗」は油の中にいれておくだけで、油の酸化を防ぐだ…

    過ぎても胃がもたれにくくなります。健康が気になる方にはおすすめです。 *************** <容 器>ステンレスメッシュ <内容量> 30g <成 分>ゼオライト / + 白金 有効期間 1年 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日研株式会社

  • レジンボンド用ダイヤモンド砥粒 製品画像

    レジンボンド用ダイヤモンド砥粒

    米国LANDS社製の高品質なダイヤモンドパウダー 各種コーティングに対…

    彩なダイヤモンド砥粒を用意しております。 【お客様のニーズに合わせた製品をお届けいたします】 ニッケルコートや銅コート製品の他に、ボンド固着性と切れ味の向上を目的としたコート率の変更、また、などの特殊な材料でのコートにも対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ■合成ダイヤ LS070、LS100、LS120 ■合成ダイヤ...

    メーカー・取り扱い企業: スバル通商株式会社

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