『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

温度ラベル TSDC-9000－１６シリーズ 不可逆性

TSDC-9000-16シリーズ 温度ラベル（不可逆性） ・所定温度に…

不可逆性 温度ラベル TSDC-9000-16シリーズ 温度ラベル（不可逆性） ・ストリップあたり5種類の温度設定が可能 ・所定温度になると、色が銀から黒に永久的に変化 ・プロセス中に製品に貼り付 け可能 ・乾燥用途での使用向け ・記録を永久的に表示 ・8種類の温度セット、セットあたり16枚のラベル ・自己粘着性 仕様 温度範囲: 37～2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パシフィックテクノロジー

防水温度計(食品用)／ 品番　MI1TPT-1M

完全防水構造IP67適合で本体丸洗い可能

●軽量携帯電話サイズ ●自動360°回転表示(Patent Pending：GB2504936) ●ハウジングに銀イオンベースの抗菌剤Biomaster(R)を添加しており大変衛生的 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シロ産業