『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銀ろう＆フラックス（ろう接用特殊溶剤）

多数ラインナップをご用意。おためし用にも小容量あり

☆銀ろう ＝用途：超硬合金、ステンレス鋼使用。温度：600～850℃ ☆フラックス（ろう接用特殊溶剤） ＝おなじみのシルフラックスに、小容量の200ｇ入をご用意しました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社第一工商社 本社