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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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多数ラインナップをご用意。おためし用にも小容量あり
☆銀ろう =用途:超硬合金、ステンレス鋼使用。温度:600~850℃ ☆フラックス(ろう接用特殊溶剤) =おなじみのシルフラックスに、小容量の200g入をご用意しました。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社第一工商社 本社
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より付加価値の高い工具へ オンリーワン技術の追求
り広い市場ニーズを満たしていくために、邁進し続けます。 【コストダウンに貢献する固有技術】 ○超精密な研削技術 ○スローアウェイチップ・丸バイトの総型研削 ○数値制御のろう付け ○低温銀ろう付け技術 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビット
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