『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

切断砥石『特殊切断刃』

非鉄用メタルソー、プラスチック用メタルソー、チップソーなど用途に応じて…

質金属の切断用。 ・プラスチック用メタルソー 炭素鋼を基材とした、高分子材料（主として熱可塑性プラスチック　）の切断用ブレードです。 ・チップソー 炭素鋼の台金に、超硬金属のチップを銀ロウ付けした切断用ブレードです。 有機系の複合材料、アルミ合金などの大割り切断用。 ・メタルバンドソー 糸のこのような切断が出来ます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社