『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【製作事例】キャスタブル光造形3DP樹脂

ロストワックス用途への展開可能！キャスタブル光造形3DP樹脂の製作事例…

『キャスタブル光造形3DP樹脂』の製作事例をご紹介いたします。 「RCA-BS-シリーズ」は、微細造形性および焼成性に優れる材料で、 金・銀などの鋳造に対応した標準グレード。 「RCA-HM-シリーズ」は、150-200℃の加温で完全に液状化し、 プラチナ鋳造においても優れた鋳造性を実現します。 【キャスタブル光造形3DP...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部