『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

金属溶解炉「小型高周波溶解装置」

お客様のニーズに合わせて製作可能！環境に優しく効率の良い金属溶解にお応…

【概要】 ■黒鉛坩堝の場合 ・黄銅、銅、金、銀溶解可能 ・溶解量は0.5～30kg程度 ■セラミック坩堝の場合 ・鋳鉄、鋳鋼、銅合金10～30kg程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 第一高周波工業株式会社 新事業推進部 営業部