『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

株式会社ケイエムシー　事業紹介

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【取扱製品】 ［パッケージソフト］ ○整骨院向けレセプトソフト（ ボーンジュール ） ○公益法人向け公益財務ソフト（ 公楽 ） ○シルバー人材センター向け人材管理ソフト（ 銀楽 ） ○販売日報管理システム（ KEMUCO商楽 ） ○介護事業者支援ソフト（ WINCARE ） ○司法書士事務所支援ソフト（ 司Plazon ） ○CTI 対応顧客管理ソフト ○WE...

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