『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高周波銀ろう付け　ろう材浸透度確認検査

定期的に破壊検査による妥当性確認実施

電磁弁部品・バルブ部品に対する高周波による、銀ろう付け加工を携わっております。 ろう材浸透度の確認として定期的に破壊検査行い、妥当性の確認を実施しております。 部品の嵌合、安定した品質の再現性、高い寸法精度（同軸度や直角度）を管理し、最適条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミヤギ

超小型圧力スイッチ　SPS-35

超小型：φ33×47mm

動作状態が一目でわかる、表示灯付きの圧力スイッチです。 【特長】 ■無電圧使用により、センサ−としての電源が不用 ■接点には用途に応じAg（銀）接点とAu（金）接点をご用意 ■悪環境に強い、防浸型（IP67)構造でマイクロスイッチに最適 ■食品衛生法対応樹脂及びゴムダイヤフラムもご用意 ■オプション：防滴カバー（透明）、リ−ド線 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三和電機製作所