『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【書籍】金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製（No.2127BOD）

【技術専門図書】★ 銀ナノインク、銅ナノ接合材、電極、ディスプレイ、太…

用製品、材料開発」のノウハウを一挙掲載！ ■　本書のポイント 【合成技術】 液相、気相など金属ナノ粒子の各種合成法の解説とサイズ、形状の制御技術 【配線材料】 インクジェット用銀ナノ粒子インクの設計と要求特性 「耐酸化性」と「低温加熱」で導電化できる銅系配線インクの開発 【接着・接合材料】 低温、無加圧銀焼結型ダイボンド材料の開発事例 銅ナノ粒子の接合材としての...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

■　本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー 　　・銀，銅，亜鉛，ニッケル，ＩＴＯ 酸化物，窒化物 　　・炭素繊維， カーボンブラック，ナノカーボン材料 　　・ポリアニリン系，ポリチオフェン系 ポリピロール系 ★導電性を良くするための技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】抗菌・抗ウイルス性能の付与（No.2093BOD）

【技術専門図書】菌・ウイルスを付着させない材料や表面設計を徹底解説！

剤の作用メカニズムは？ 　 ◆抗菌・抗ウイルス性の設計と開発、材料への付与技術、加工技術◆ 　 ・抗菌、抗ウイルス性能の制御技術、付与技術、加工技術 ・光による性能のコントロール 　 ・銀や銅の抗菌、抗ウイルス効果とそれを利用した材料開発 ◆抗菌・抗ウイルス性能試験の概要と評価方法◆ 　 ・抗菌、抗ウイルス性能の評価試験方法と評価技術は？ ・抗菌製品、抗ウイルス製品の評価方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】熱伝導性フィラーと 高放熱複合材料技術

如何に効率よく熱を移動させるか？

ット　…etc 　→ 押出・混錬・分散樹 脂 コ ン パ ウ ン ド ◆放熱材料とその応用 　高熱伝導ハイブリッド材料、 　グラファイト複合材料、 　高熱伝導エラストマー、酸化銀マイクロ粒子 　高熱伝導・電気絶縁性液状エポキシ材料 　グラファイトシート、AlNセラミックス　…etc 　→ 高熱伝導化・高機能化への取り組み 　封止・接着用、ＬＥＤ、パワーモジュ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】透明導電膜有力材料の実力とプロセス技術、実用・製品化

より低コスト、高性能な透明導電膜を＜作る・使う＞ための最新技術集成

◆ ＩＴＯ、ポストＩＴＯ、材料ごとの長・短所、研究開発の最前線 　酸化亜鉛　グラフェン　ＣＮＴ　銀ナノワイ　PEDOT　…etc ◆ 高品質成膜、大面積、量産化目的に応じたプロセス技術 　水熱法　ソルボサーマル法　大面積・量産スパッタリング　ECRスパッタ法　RPD法　CVD法　　ロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構