『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ツールプリセッタ　EZ-4030

操作が簡単でコンパクトなツールプリセッタ『イージーセッタ』

　スピンドル回転止め付で、工具のセットが簡単です。 《仕様》 測定移動方法：手動 測定範囲等　：長さ方向(Z軸) 0～400mm　径方向(X軸) 0～Φ300mm 電　　　源　：酸化銀電池 SR44(2個) 重　　　量　：40kg スピンドル形状：BT50, BT40, BT30 　※他にHSKなど各種サイズ対応できます。ご指定ください。...

メーカー・取り扱い企業： 共立精機株式会社