『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銀めっき（硬質銀めっきと無光沢銀めっきの皮膜硬度の違い）　

実用金属の中では、電気伝導率、熱伝導率の一位である、銀（Ag)をめっき…

銀めっきの特徴 ⒈ 色調：白銀色（光沢は選択可能） ⒉ はんだ濡れ性：良好 ⒊ 電気伝導率・熱伝導率：良好 ⒋ ボンディング性：良好 ⒌ はんだ濡れ性を落とさない変色防止処理が可能 ⒍ 曲がりやすい、重なりやすい形状の製品に精度高いバレルめっきが可能 ⒎　 かじり防止に有効 ８.　無光沢銀めっき硬度：Hv79.1（当社測定アベレージ) ９.　工法：バレルめっき（回転めっき） 1963年から当社で扱っ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

銀めっき（無光沢・硬質）

シルベックの銀めっきの特徴

当社の銀めっきの特徴 １．色調：白銀色 ２．はんだ濡れ性：良好 ３．電気伝導率・熱伝導率：良好 ４．かじり防止 ５．はんだ濡れ性を落とさない変色防止処理が可能 ６．曲がりやすい、重なりやすい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

銀めっき（高精度バレルめっき）　

Q.銀をバレルでめっきはできるの？ A.できます。 バレルにより、…

微細サイズの製品に高精度な銀めっきをいたします。 バレルめっき（回転めっき）でめっきすることで、ロット間での膜厚ばらつきを小さくできます。つまり、寸法精度の高い銀めっきが可能です。 　 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

はんだ濡れ性に優れる弊社独自開発の電気ニッケルめっき

はんだ濡れ性に優れ、ウィスカ発生の心配もなし！ ～スズめっきやスズ合…

ためウィスカ発生のリスクはございません。 ウィスカ対策という点でいえば本製品以外にも、はんだ濡れ性に優れる錫に他の金属を加えたスズ合金めっきが多数存在いたします。 ※例：スズ-鉛合金めっき、スズ-銀合金めっき、スズ-銅合金めっき等 それらのめっきと比べても本製品は「RoHS指令への対抗」「低コスト」「めっきのしやすさ」などの点でアピールできるポイントが多々あります。 新しい技術ではあります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

高周波ローノイズ同軸コネクター

ローノイズを必要とする加速度センサー、検出器、計測器などに好適！

【製品概要(材質)】 ＜スタンダード＞ ■本体：黄銅+銀メッキ ■オスコンタクト：黄銅＋金メッキ ■絶縁物：テフロン ■ゴムキャップ：ネオプレン ＜ゴールデンクリンプ＞ ■本体：黄銅+金メッキ ■オスコンタクト：ベリリウム銅+金メッキ ■絶...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場

高周波同軸コネクタ 「BNCシリーズ、MHVシリーズ」

着脱が容易で軽量小形！広範囲に使用されているコネクタ

て広範囲に使用されている製品です。 小形軽量で着脱容易なバヨネットロック接続方式により、着脱を頻繁に行う機器の接続用として広く使用されています。 外殻部及び中心コンタクトのメッキ(表面処理)は、銀が標準ですが、一部、ニッケル(外殻部）/金(中心コンタクト)品もございます。 MHVシリーズは小形、軽量の高電圧コネクタです。 ハーメチックを用いた気密形レセプタクルも用意しておりますので ...

メーカー・取り扱い企業： 多治見無線電機株式会社

『FPCアセンブリソリューション』

FPCの様々なバリエーションをご用意！フレキ基板を設計から製造まで一貫…

■材質 　・LF・FR・AP・GIなど各種ポリイミド、LCP 　・シルバーフィルム・エポキシシールド（EMI低減用） ■表面処理：無電解ニッケル/無電解金、HASL（半田メッキ）、置換すず/銀、OSP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社