『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

BIOSURE SG(バイオシュアSG)

抗菌効果の持続や錆の進行抑制、凝集沈殿などの5つのトリートメント機能！

当社で取り扱っている『BIOSURE SG(バイオシュアSG)』を ご紹介いたします。 水に銀イオンが連続的に溶出するため抗菌効果に持続性があり、 銀イオンが菌の災害層にあるタンパク質に作用して、菌の増殖を抑制。 また、当製品の溶出成分による酸化還元反応により、赤錆は電子の供給を ...

メーカー・取り扱い企業： 抗菌化研株式会社 本社