『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

表面処理加工『特殊めっき』『ポリアミド塗装』

磁石や鉄、ステンレスへのバラエティに富んだ耐食用・装飾用めっき加工、ポ…

より、耐久性と耐候性に優れています。 ≪装飾用≫ ■金及び金合金めっき ・純金めっき（板光沢） ・金-コバルト合金めっき ・ピンクゴールドめっき ・シャンパンゴールドめっき ■銀メッキ ・光沢銀めっき ・反光沢銀メッキ ■プラチナめっき ■ロジウムめっき ■パラジウムめっき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マグエバー