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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 太陽電池前面の銀ペーストの世界市場の調査レポート 製品画像

    太陽電池前面のペーストの世界市場の調査レポート

    『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

    2023年8月25日に、YHResearchは「グローバル太陽電池前面のペーストのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、太陽電池前面のペーストの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • VARTA  取り扱い製品のご案内 製品画像

    VARTA 取り扱い製品のご案内

    ボタン形リチウムイオン二次電池、ニッケル水素二次電池、一次電池、また、…

    Callやテレマティックス・ボックス、RTCやメモリーバックアップ等) ○リチウムイオン組電池(二次電池) CellPacシリーズ ○ボタン形リチウム一次電池(各種CRコイン) ○ボタン形酸化電池(各種SRコイン) ○円筒形ニッケル水素二次電池 ○円筒形リチウム一次電池 ○水素ガス発生セル ●詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ファルタ・マイクロバッテリー・ジャパン株式会社

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