『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

バッテリの充放電に！大電流対応コンタクトプローブ

接点部が銀合金仕様。発熱を抑えます。

創業40年、様々な測定に使用されるコンタクトプローブを製作してきました。 バッテリーの充放電に対応できる大電流用コンタクトプローブもございます。 ワークの材質・形状・表面処理や、測定条件（電流値・通電サイクル・環境温度・測定速度）などをお伺いした上で、使用条件に適したコンタクトプローブをご提案します。 電気測定に関するご質問やご不明点がございましたら、遠慮なくホームページからお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンケイエンジニアリング 本社