『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

基材レス導電性フィルム『PCF-NB103C-CA』

伸ばしても抵抗値が上昇しにくいフレキシブルな導電性フィルム。EMC対策…

【性能】 ■型番：PCF-NB103C-CA 　　　　ポリカーム基材レス導電性フィルム(銀銅系)片面異方導電性粘着剤付き ■導電性：0.03Ω以下、0.15Ω/□以下、0.00075Ω・cm以下 ■引張強度(糊付)：19.6N/cm　伸び：200％　引裂強度：4.9N ■伸ばした状...

メーカー・取り扱い企業： プラスコート株式会社 本社工場

導電性テープ・電磁波シールド用テープ等に活用　【導電性フィルム】

曲面への貼り付け、ねじって包装、ケーブルのシールドにも対応可能な基材レ…

【性能】 ■型番：PCF-NB103C-CA ポリカーム基材レス導電性フィルム(銀銅系)片面異方導電性粘着剤付き ■導電性：0.03Ω以下、0.15Ω/□以下、0.00075Ω・cm以下 ■引張強度(糊付)：19.6N/cm　伸び：200％　引裂強度：4.9N ■伸ばした状...

メーカー・取り扱い企業： プラスコート株式会社 本社工場