『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ハイブリッド光触媒コーティング 調光型抗菌LEDランプ

光触媒とナノ銀のハイブリッドは“24時間”効果を発揮！節電効果も期待で…

【その他の特長】 ■LEDランプ：点灯時　昼間 ・可視光応答形「光触媒」と空気触媒「ナノ銀」の2大反応により、 　抗菌・除菌・消臭効果を発揮 ■LEDランプ：消灯時　夜間や暗所 ・空気触媒「ナノ銀」の反応により、消灯時や光の少ない夜間や 　暗所においても抗菌・除菌・消臭効果を発揮...

メーカー・取り扱い企業： 桜総業株式会社

サンプル作製サービス

開発技術としての半導体後工程の色々な物に対応！LED機器開発のための試…

ための試作、 通信用制御用光センサーなど機能素子・機器開発のための試作を作製。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【過去具体例(抜粋)】 ■チップ接合技術 ・半田、金錫、銀ペーストなど多くの接合材料への対応 ■ワイヤーボンド技術 ・金、銀、銅線を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

株式会社フジ電機 事業紹介

堅実な経営の遂行で健全な企業体質の確立を

【主要生産設備】 ■自動半田槽L仕様・Pbf、銀レス ■局所Dip槽 ■基板分割機 ■ハトメ自動かしめ機 ■マルチファンクションテスター　 ■マランツ外観検査機 ■インライン自動、インサーキットテスター、FCTファンクションテスター ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電機

MH超小形ライトスイッチ

Φ16取付、本体奥行22mmのネジ締方式！作業性の高いスナップイン方式…

状況によりシリーズパラ、 オールシリーズタイプが選べます。 【特長】 ■照光部 　・ボタン形状は14.2角、14.2×20.0長四角と15丸の3種類がある ■スイッチ部 　・接点には銀（金めっき）を使用している 　・コイルスプリングを使ったマイクロスイッチ機構を採用することで 　　長寿命、軽快なタッチ感、高信頼性が得られる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンミューロン 本社