• 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工 製品画像

    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • チタン加工入門 加工例が満載の【チタン加工実例集2】 製品画像

    チタン加工入門 加工例が満載の【チタン加工実例集2】

    PRチタン・チタン合金の成形加工ポイントや実例を掲載した『チタン加工入門』…

    当社は、チタンを使った各種加工で実績が豊富です。 プレス加工、切削加工、溶接など様々な加工に対応しており、 お客様のニーズに合ったチタン加工品を提供可能です。 一次加工だけではなく、完成品に至る各工程も一貫して対応いたします。 ただいま、当社の手掛けた実例をまとめた『加工実例集』を進呈中。 写真に加え、加工のポイントなどの解説も多数掲載しています。 【掲載概要】 ■アセンブリ加工(チタン製タ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーファ

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    ラッピングマシーン 自動精密鏡面ラッピングマシン(卓上型)

    スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタ…

    加工物にダメージを与えないように考えられたスロースタート、スローストップ機構を初めとして、 スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー(自動噴霧装置)の連動システム等を搭載可能にしました。 【仕様】 ○タイプ 12インチ 15インチ ○コード EJ-300IN EJ-380IN ○ラップ盤 外径×内径 300mm×120mm 380mm×140mm ○修正リング 外径×内径 2個...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • シリコンウエハー用コロイダルシリカ研磨材『GLANZOX』 製品画像

    シリコンウエハー用コロイダルシリカ研磨材『GLANZOX』

    より高い平坦性、ダメージフリー、重金属汚染フリーなど完全鏡面の要求にお…

    に分散させ優れた研磨面の実現を可能にしました。 近年、デバイス特性に影響する金属不純物についても厳しい低減要求がなされています。これに対し超高純度コロイダルシリカを開発。 ウェーファー端面を鏡面に仕上げる専用のポリシング材「GLANZOX Eシリーズ」などをご用意しております。 【特長】 ■コロイダルシリカを特殊組成液に分散 ■優れた研磨面の実現を可能に ■超高純度コロイダルシ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

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    鏡面加工用 超微粒ホイール『ナノエーラ』

    目詰まりを解消する機構により、切れ味を維持して加工能率低減を抑制します…

    『ナノエーラ』は、サブミクロン原材料を高分散配合し、チッピングおよび、 スクラッチの抑制ができる鏡面加工用 超微粒ホイールです。 加工しながら目詰まりを解消する機構で、切れ味を持続して加工能率低減を抑制。 適度な自生作用によりノードレス加工を実現しました。 【特長】 ■サブミクロン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニートレックス 【販売本社】

  • 平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨 製品画像

    平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨

    極限の平面度を追求します!

    ◆平面度 30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um(φ100エリア) ...~対応材質~ 金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • 【ウェファー・プロセス】ポリッシング 製品画像

    【ウェファー・プロセス】ポリッシング

    最終研磨は鏡面仕上げを施す!デュブリンを使用するマシンで作られています

    当社の半導体における、ウェファー・プロセス「ポリッシング」 についてご紹介します。 最終研磨は、ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除き、 チップが乗る面に鏡面仕上げを実施。 デュブリン回転ユニオンは、研磨プロセスの圧力と温度を制御します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除く...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

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    プラスチック成型金型

    半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型。面相Rz0.2を…

    性を向上させるためDC53に真空焼き入れを行っております。また、成形時、樹脂が金型に密着するのを防ぐため面相度を向上させています。切削仕上げの段階で面相度をRz=1.6、ラップ処理にてRz=0.2の鏡面仕上げを施しています。異形状の面相度などにお困りの際は一度ご相談下さい。大野精工20年の歴史のなかで試行錯誤し,磨き上げた技術でご提案できることや問題を解消することができるこもあるかと思います。一度...

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    メーカー・取り扱い企業: 大野精工株式会社 機工販売事業部

  • ダイヤモンド精密ラップ材 『ハイプレス・ダイヤモンドパウダー』 製品画像

    ダイヤモンド精密ラップ材 『ハイプレス・ダイヤモンドパウダー』

    常に安定したラップを保証し、見事な鏡面仕上げを約束します。

    分散性に優れ、きわだって均一な表面粗さが得られることも ハイプレス・ダイヤモンドパウダーの特徴です。 【特徴】 ○粒度分布曲線太い(ブロッキーなダイヤ)。 ○切れ味がよい。 ○粒度分布曲線の裾の広がりが小さい(粒度のバラツキが小さい)。 ○均一な良い表面状態が得られる。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

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    再生シリコンウェーハ

    独自の膜除去技術・研磨技術で高品質な再生ウェーハをご提供いたします

    .5 ノッチ ■導電型・抵抗値:P/N:0.01~100Ωcm ■ウェーハ厚み:700um~725um±25um ■平坦度  ・GBIR:≦10um  ・WARP:≦50um ■仕上面:鏡面+エッチ面 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: SE TECH INTERNATIONAL合同会社 本社

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    精密金属部品「半導体・プレス関連」

    ポット、プランジャー、パンチ、かき上げ、刃物などに対応しています。

    金属部品「半導体・プレス関連」では、ポット、プランジャー、パンチ、かき上げ、刃物などに対応しています。 ポットでは、専用冶具を製作することで円筒度0.56ミクロンの円筒研削が可能になりました。内径鏡面ラップ加工のポット、是非ご検討ください。 プランジャーでは、超硬・スチールどちらでも対応いたします。 刃物や治工具関係の部品もお任せください。 【ラインナップ】 ○ポット ○プランジャ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CHAMPION CORPORATION

  • 群馬セラミックス株式会社 事業紹介 製品画像

    群馬セラミックス株式会社 事業紹介

    脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

    ラミックス材料同時5軸加工開発 [加工技術] ○脆性材(アルミナ・窒化硅素・炭化硅素・石英・シリコン等)の加工 →研削加工:平面研削・内外周研削・円筒研削等 →研磨加工:各種ラッピング加工・鏡面加工 →穴加工:多種形状穴加工 →ポケット加工:多種形状、広範囲対応 →その他:切断加工・段差加工・溝加工・ネジ加工・R加工・ボール等、多種形状対応 ○その他、難削材・金属材・特殊材等対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: 群馬セラミックス株式会社

  • 株式会社AJ(エージェイ) 取扱製品一覧 製品画像

    株式会社AJ(エージェイ) 取扱製品一覧

    当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介!

    保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品:積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品:ESC ■加工品:DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品:AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AJ(エージェイ)

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