【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

電解研粒研摩

ステンレスの耐食性、非付着性を強化する電解砥粒研磨

【特徴】 ○電気作用による均一な研磨面と機械研磨では得られない緻密で 　 強固な不動態被膜を形成することができます ○独立行政法人産業技術総合研究所の技術協力を基に、ナノレベルまでの 　 鏡面研磨が可能な加工改良を行い、低コスト、短期間での加工を可能にしました ○現地施工が可能（大型形状、屋外構造物も可能） ○部分的な加工が可能（タンクの内面、流体通過部など限定して処理が可能） ○...

メーカー・取り扱い企業： サーフ工業株式会社