函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

NCプログラム管理 | WinTool 工具管理システム

機械加工業務で使用するNCプログラム等のファイル・データを一元管理し、…

機械加工業務で使用するすべてのデータおよびファイルを一様に準備、記録、プロセス処理 ・CADデータ、NCプログラム、工具リスト、手順書、写真、動画等、各種データ・ファイルを電子的に指定フォルダに保管 ・堅牢なユーザアクセス権限管理、簡単なドラッグ＆ドロップ操作 ・カスタマイズ可能な検索条件により、ファイル検索を容易に実施可能 ・NCプログラムを含むNCフォルダの階層...

メーカー・取り扱い企業： WinTool Japan (ウィンツールジャパン)

製品情報管理パッケージ『Hi-PerBT PLM』

設計、製造、サービスなど各部門の情報をシームレスに連携し、業務効率化に…

『Hi-PerBT PLM』は、図面と部品表を中核に、開発・生産設計に関わる業務を 幅広くサポートする機能を備えた製品情報管理パッケージ(PLMシステム)です。 2DCAD、3DCADデータ(デジタル図面)との連携による、 構成情報の取り込みや部品の手配業務への活用に対応可能。 受注・開発といった案件のステータスの見える化・共有により、作業の漏れやミスの防止、 リカバリの早期化も図れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ソリューションズ西日本

【部品表管理導入事例】京セラ株式会社　様

工場内に散在していた製造関連情報を一元化！グローバルでのコンカレントエ…

越した技術力を有し、日本を代表する総合メーカーとして知られる京セラ様。 グループ従業員数は8万人を超え、連結売上高は2兆円以上。その事業領域は幅広く、ファインセラミックスをはじめ、半導体部品や電子部品、ケミカル材料、車載カメラやエネルギーシステムなどをグローバルに展開されています。 そんな京セラ様の技術力を支える拠点の1つが鹿児島川内工場です。 同拠点で進められているコンカレントエン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ソリューションズ西日本

S2I生準(PLM)テンプレート

製造業の量産前に必要な生産準備情報を一元管理できるシステム(PLM)の…

部品表構築による技術情報の一元管理と業務の電子化により業務効率の向上を目指す。 【解決前】 ・部品表や図面・技術文書が一元管理できていないため、情報収集に時間がかかる。 ・生産準備手配業務を紙で行っているため、承認及び部署間の配布に時間が...

メーカー・取り扱い企業： エスツーアイ株式会社 ソリューション推進センター