函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

モールディングシステム 「ホットメルトモールディング」

電気部品・電子基板の保護・防水用ホットメルトアプリケーションシステム

自動車、通信、家電、エレクトロニクス分野などの精密部品は高度な性能を低コストで実現しなければなりません。 また、熱・湿気・ほこり・薬品・振動などいかなる環境下においても信頼性のある機能・性能を発揮するためには、部品を特別に保護する必要があります。 それには熱可塑性ポリアミド／ポリエステル／ポリオレフィン樹脂および湿気硬化型樹脂（PUR-HM）で部品をモールドすることが最適です。 ノードソンは...

メーカー・取り扱い企業： ノードソン株式会社

革新的なホットメルトモールディング技術

電気部品や電子基板などの封止と成形を高速かつ低コストで実現

ホットメルトモールディング工法では、部品や基板などを金型にセットし、「熱可塑性樹脂」を金型の内部に注入、急冷して固体化させます。 ノードソンが開発したホットメルトモーディング装置「JWSエクストルーダー」は、ペレット状のホットメルト樹脂を加熱溶融するタンク、液状のホットメルト樹脂を金型に注入するアプリケーター、金型を設置するワークステーションの3つで構成されています。 当製品は、ホットメル...

メーカー・取り扱い企業： ノードソン株式会社