フープインサート成形の活用方法～小型精密部品の量産実現～

PR高精度の金型による生産！実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユージーエム株式会社

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ケイワイ電子工業株式会社　会社案内

高品質・低価格・納期遵守！綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…

ケイワイ電子工業株式会社は、大阪府大東市で実装業を営む会社です。 当社は、電子機器全般の実装分野でのエキスパートとして 常に先端の設備・技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることを...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介！【資料進呈中】

高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介！SMT工程のご検討に役立…

基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料　2018年度版』を配布中。 当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、 実装プログラムやランド設計に関する仕様、基板設計時に関する 注意点などの基...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

タケハラ電子の強み

"有鉛と無鉛"双方のはんだ作業が可能！0603サイズも制作から検査まで…

タケハラ電子は、共晶ハンダに関する様々なお困りごとに、迅速かつ 高品質な仕上がりで万事対応させていただきます。 これまではんだの土台となってきた共晶はんだに関して、高度な技術を 持っているからこそ、新...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

•ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

はんだ付け加工サービス

顕微鏡を使っての精密で、細微な手半田付けを得意としております

有限会社プレアデス電子は、プローブカードへの配線、及び針の 半田付け、検査やプローブカードへのチップ部品、及びコネクタ部品の 半田付けなどを行っております。 また、アミューズメント機内部に搭載する、電源部や発光...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プレアデス電子

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【検査機導入による高品質の実現】基板実装の品質保証

ケイワイ電子工業の「品質保証」についてご紹介！1点も見逃さない出荷検査…

ケイワイ電子工業が取り組んでいる品質保証についてご紹介します。 当社では、不良流失防止をになう作業者を効率よく配置しております。 またご要望により、電気検査にも対応。 最終検査工程では、画像検査装...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分析に好適です。 全ての測定における好適な励起条件のための切り替え可能なコリメーターと 一次フィルターを搭載しています。 操作性も簡単に膜厚測定と素材分析ができ...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

プリント基板実装

製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…

タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子

表面実装～手ハンダ付け～組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です！

付けに加え、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。 お客様のご要望により一部の工程だけでも承っております。 手半田付けは糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのICやコネクタなどにも対応。 N2によるハンダ付けにも対応しており、より高品質なハンダ付けが可能です。 弊社認...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

【基板実装の基礎知識】0603実装に関して

【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載　※技術資料進…

最近、コンデンサメーカーより1005を含む部品の製造を中止する旨の通達がありました。 1005サイズに関しては発注は可能のようですが、いずれ製造を中止するのが見えているようです。 そのような状況から、各社より「0603の実装は大丈夫？」と漠然と言われることが増えてきております。 弊社では、00603の実装に対応し、独自の生産管理システム（SMT）を用い、 進捗状況や納品管理も「見え...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【特殊用途事例】ハロゲンフリーはんだ

ハロゲンフリーはんだをご紹介します

はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。 しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害な ダイオキシンが発生することがあります。その対策のため、電子基板に 使用されるハロゲンを規制しようというのがハロゲンフリーです。 弊社では、各種ハロゲンフリー規...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験によ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

鉛入りはんだ

用途に合わせて選べる！紙パッケージ採用でプラスチックを削減

ップ】 ＜業務用(一部)＞ ■SE-75012：模型工作用 ■SE-75016：電気部品用 ■SE-76006：高密度実装用 ■SE-76008：精密プリント基板用 ■SE-76010：電子工作用 ■SE-76012：音響部品用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

【無洗浄タイプ】　やに入りはんだ

高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適

高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適！ ≪特徴≫ ●無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に 優れた高作業性のやに入りはんだです。 ●極低ハロゲン含有量の為、腐食が起こらず、絶縁...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

【フラックス残渣の剥離対策タイプ】　鉛フリーやに入りはんだ

飛散したフラックス残渣が割れない・剥離しない

携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【特殊用途事例】アルミコイルへのディップはんだ付け

アルミコイルへのディップはんだ付けをご紹介します

背景 銅は自動車や電子部品などに広く使用されていますが、その価格は2020年7月から現在にかけて大幅に上昇しています。 電気自動車(EV)の普及に伴う銅の需要増加が相場押上げの一要因です。 それに伴い、ブスバーやコイ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

はんだ付けの基礎知識　超入門【資料進呈中！】

はんだ付け作業手順などをご紹介！今後のはんだ付け技術向上のためにぜひお…

電子機器の開発・製造に欠かせないのが「はんだ付け」ですが、独自で習得 することが難しい技術です。 当資料は、はんだ付けの原理をはじめ、必要な道具、作業方法や注意すべき 点など、写真や図を用いて掲載。 当社は、はんだ付けに関するオンラインセミナーや、実演動画等を 「キョウデン TIMES Web」でも公開しています。 【掲載内容】 ■はんだ付けってなに？ ■良いはんだ付けってど...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します。 ●コンタクト印刷とオフコンタクト印刷を組み合わせた"ハイブリッドスキージング"の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦します。 ●メタルマスククリーナーにはドライ・ウェット両方式を...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

ディップはんだ槽『SSシリーズ』

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

『SSシリーズ』は、加熱されて溶融状態にあるはんだの静止面に、ワークを 接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。 電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の 各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を 設けて自動で行うことも可能です。 当社では、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

廃はんだペースト容器洗浄／金属回収装置

環境に配慮したリサイクル装置！洗い出した金属粉を再度ハンダとして再利用…

されるクリーム半田（ハンダペースト）は開封すると 時間と共に溶剤が揮発し、ペーストの性能が低下することから、ハンダ不良を 起さないために一定の時間経過後廃棄されます。 この装置は東北大学と電子実装.com社、そして当社が共同開発した装置です。 洗浄後の容器を再生すると共に洗い出した金属粉を再度ハンダとして再利用。 従来の様に燃焼による有毒ガスを伴う金属取り出しでなく熱をかけずに分...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

微小部品・搬送キャリア・治具　商品カタログ

全ての治具をメタルマスクと手配が可能です！商品カタログを無料進呈中！ …

『微小部品・搬送キャリア・治具　商品カタログ』は、 電子部品実装用メタルマスク、半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用 マスクの開発・製造・販売を行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの 商品カタログです。 粘着力の調整が可能な微小部品・薄物搬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

【総合カタログ】はんだ付け関連製品

当社取り扱いのはんだ付け関連製品を豊富にラインアップ

【その他掲載内容】 ■セラミックヒーター型はんだこて ■ニクロムヒーター型はんだこて・ニクロムはんだこて用交換こて先 ■コードレスはんだこて ■電子工作／ステンドグラス用はんだこて ■自動はんだ送り装置 ■はんだこてテスター・こて先温度計 ■はんだ槽 ■表面実装／ SMT関連製品 ■はんだ除去 ■作業環境／材料 ■はんだ／ケミカル...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

車載用はんだ『D-SOL』

クラック発生を低減！バラツキがなく安定した印刷性、未来の安心をつなぐは…

です。 また、ハロゲンフリー(ROL0)でウィスカ低減、 イオンマイグレーションを防止します。 高い電気的信頼性でリーク電流による誤作動を低減します。 【特長】 ■高耐久：あるべき電子制御を維持 ■高密度：来るべき実装を見据えた専門設計 ■高い生産性：果たすべき品質と作業性の確保 ■品質向上で虚報を低減 ■実装品質検査性の向上、直行率が向上 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

はんだ付材料　線・棒はんだ

鉛フリーで環境にやさしい

【特徴】 ○近年、環境汚染に対する関心が高まり、鉛の人体への悪影響が注目されてきました。 ○電気電子機器の組み立てに広く使用されるはんだ中にはこれまで鉛が含まれており、廃却された膨大な電気製品が酸性雨に曝される事によって鉛成分が溶出します。それが地下水を始めとした環境を汚染しているということが問題...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニホンゲンマ

非鉄金属

創業以来の主力事業、産業・工業の未来を支える不可欠資源として

当社は、亜鉛・鉛・銅をはじめ、各種非鉄金属製品を取り扱っています。 耐食性・耐熱性・加工性に優れたその特性を活かし、 電子部品・精密機械・自動車等あらゆる分野で活躍。 今後は確固たるリサイクルシステムの構築、中国・東南アジアを中心とした ビジネス展開を目指します。 【主な取扱品目】 ■亜鉛 ■鉛 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社扇谷

INDIUM 9100// インジウムめっき液

酸性タイプの高速インジウムめっき液

また、強力な液の撹拌や、高電流密度の環境下でも長期に渡って安定した処理ができます。 Indium 9100はプレスフィット技術の要望にお応えします。 後にめっき皮膜を再溶融(リフロー)させる電子部品にとって理想的なプロセスです。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社

【製造部】超精密半田(顕微鏡作業)

高密度実装にも対応できる高い技術力！当社では超精密半田を承っております

アイ電気は昭和35年の創業以来、さまざまな電子機器の実装・組立 を手がけてまいりました。 顕微鏡を使用しての「超精密半田」は、当社の最も得意とする分野です。 熟練の作業者によるマイクロソルダリング。 難易度の高い作業もお任せくだ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アイ電気

【今さら聞けない】フロー半田・リフロー半田

フロー半田・リフロー半田の2種類の工程についてご紹介します！※メルマガ…

加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを 扱っている会社です。 当資料では、量産に採用されている、フロー半田・リフロー半田の2種類の 工程についてご紹介いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 加美電子工業株式会社

後つけ半田工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「後つけ半田工程の取り組み」についてご紹介！

ケイワイ電子工業が取り組んでいる後つけ半田工程についてご紹介します。 従来の工法では、作業者による手半田で部品取り付けを行って おりましたが、半田付けの安定化の観点から機械による自動半田を 実施してお...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

半田デイップ工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介！

ケイワイ電子工業が取り組んでいる半田デイップ工程についてご紹介します。 当社では、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。 フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【基板実装の基礎知識】はんだとマスクの関係性

【技術資料進呈中】マスクとはんだの仕様や関係性について掲載

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 昨今、部品の小型が進んでおり産業機器分野でも非常に難易度の高い 部品が採用されることが多くなっていきました。 ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）