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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • プローブピンの先端接触部を半田転写から守る異方性導電シート 製品画像

    プローブピンの先端接触部を半田転写から守る異方性導電シート

    半導体パッケージの導通確認時のはんだボールダメージ、はんだ転写を防止。…

    『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、導通検査でのプローブピンへのはんだ転写、はんだボールへのダメージ及びピン自体の先端摩耗を抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージ等とプローブピンの間に挟むことで、直接の接触を回避しながら 電気を通すことができ、プローブピンの劣化や不良の発生を防げます。 プローブピンの寿命延長によりメンテナンス工数の削減が図れるほか...

    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • 電池・キャパシタ用塗布電極『ATEC(R)』 製品画像

    電池・キャパシタ用塗布電極『ATEC(R)』

    塗料化→塗工→プレス→スリットまで一貫して工程管理ができます

    エア・ウォーター株式会社と株式会社巴川製紙所の共同出資により2009年3月6日設立したATエレクトロード株式会社は、キャパシタや電池用の電極材、電極シート、関連部材の開発・製造・販売を行っております。 塗布電極の受託生産の対応をしております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■開発レベルの試作から量産まで、多品種...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • フレキシブル電極シート『FJシリーズ』 製品画像

    フレキシブル電極シート『FJシリーズ』

    優れた折れ曲がり耐久性!固定抵抗器やスイッチの接点等を同一シート内に搭…

    『FJシリーズ』は、NOBLEのICB思想の実装技術による電極シートです。 ベースフィルムにポリエステルを採用。 折れ曲がりの耐久性に優れ、デザインニーズに応えます。 また、「固定抵抗器」「スイッチの接点」などを、 同一シート内に印刷による搭載が...

    メーカー・取り扱い企業: 帝国通信工業株式会社

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    電極シート

    低周波治療器等の電極シートを印刷、加工しています

    低周波治療器等の電極シートを印刷、加工しています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山形シルクスクリーン研究所 東京営業所

  • 太陽電池に適した透明電極『高耐久性透明導電膜』 製品画像

    太陽電池に適した透明電極『高耐久性透明導電膜』

    500℃焼成でも抵抗値・透過率変化なし

    ■概要 太陽電池の高温製造プロセスに耐える透明導電膜。...■特長・強み ・FTO膜よりも高性能 耐熱性の高い透明導電膜、FTO膜より透過率、抵抗率が優れています。 ・高い耐熱性 500℃、1時間の焼成プロセスでも、特性が劣化しない ・耐薬品性が高い 酸やアルカリに浸漬してもシート抵抗が変化しない 詳細仕様については、製品カタログをダウンロードください。...

    メーカー・取り扱い企業: ジオマテック株式会社

  • 5G用電子材料 PTFE FPC フッ素樹脂基板 製品画像

    5G用電子材料 PTFE FPC フッ素樹脂基板

    低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工

    5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンコー技研

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