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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • チップ抵抗ネットワーク1005×4 製品画像

    チップ抵抗ネットワーク1005×4

    PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

    当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

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    トランスフォーマブルリモートI/O

    モジュールを組み合わせ、センサー直結可能なデータ収集・制御装置を簡単パ…

    ●IOモジュールは各種センサアンプ&変換器、接点IO、ガス検知、水質検知など19種。熱電対、PH電極、溶存酸素電極、濁度計、CT、マイク、騒音計、振動計を直結可能。 ●マスタモジュールはEthernetリモートIO、SDカードロガーなど4種。16BitアナログIO、デジタルIO、カウンタ、PWM...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤ

  • データ収集ボード用 ケーブル 製品画像

    データ収集ボード用 ケーブル

    データ収集ボード用 ケーブル

    電極数は28pinと100pinの2種類 ●長さは1m、1.5m、2mの3種類 ●片バラ、両端コネクタの2種類 ●以上の組みあわせで12品種...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤ

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