• チップ抵抗ネットワーク1005×4 製品画像

    チップ抵抗ネットワーク1005×4

    PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

    当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 量子化学計算ソフトウェア『ADF2017』 製品画像

    量子化学計算ソフトウェア『ADF2017』

    TDDFT法による第二超分極率の計算が可能や二光子吸収の計算が可能に!

    d Field DFT法の搭載や、TDDFT法による第二超分 極率の計算、特に二光子吸収の計算ができるようになりました。 また、周期系では非平衡グリーン関数(NEGF)法を搭載により、二つの電極に はさまれた単一分子のバリスティック伝導の計算に対応しました。 【特長】 ■密度汎関数法 (DFT) を用いた量子化学計算ソフトウェア ■Ligand Field DFT法/非平衡グリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス

  • 【事例(エレクトロニクス)】タッチキー水かけデモシステム 製品画像

    【事例(エレクトロニクス)】タッチキー水かけデモシステム

    水をかけた状態でもタッチキー操作を認識することを見せるデモシステムの事…

    製品展示会デモ用システムとして、『タッチキー水かけデモシステム』を 設計・製作した事例をご紹介します。 ルネサスエレクトロニクス社製RXマイコン、タッチキー電極、電源供給 回路(USB)、電源スイッチ等で構成。 市販のUSB水槽を使用し、お客様製品である“タッチキーボード”に水を かけた状態でもタッチキー操作を認識することを見せることができます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アビリカ

  • 【セミナー情報】材料設計支援統合システム『MedeA』 製品画像

    【セミナー情報】材料設計支援統合システム『MedeA』

    幅広い機能や最新の適用例を知るうえで有効なウェビナーについてご紹介

    されたウェビナー】 ■UNCLEの基本理論とその適用例 ■空間・時間スケールの大きな現象を取り扱う技術として、古典力場計算 ■化学や触媒分野に焦点を当て、古典力場計算の技術 ■Liイオン電池電極材の相安定性や構造劣化現象の解析に焦点を当てた事例 ■第一原理計算プログラムVASPなどを利用して、解析、物性評価した例 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス

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