小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

抵抗溶接電極（円筒型）

抵抗溶接電極（円筒型）

国内大手メーカー製装置でもご使用可能な抵抗溶接用電極です。材質は、モリブデン、タングステン、銅タングステン等からご指定頂けます。Coorstek(ガイザー）社製品からの置き換えにも対応致します。是非ご検討ください。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

抵抗溶接電極

抵抗溶接電極

モリブデン、タングステン、銅タングステン、アルミナ分散強化銅等の材料で製作が可能。少量からカスタム品の受注を承ります。詳しくはご相談下さい。 ...専門メーカーならではの短納期対応、低価格対応。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【技術紹介】はんだボール実装工程

極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…

ボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載 ■はんだボール実装する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■予備はんだ用途として極小レベルのはんだボールを実装可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載 ■はんだ接続する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

電着レジスト

立体構造の電極形成に最低、電解メッキ方式3次元フォトリソ技術

3次元フォトリソとは、立体構造の電極形成に適した、3次元パターン形成技術 次世代の基幹技術と目されるMENSデバイスでは、立体構造に複雑かつ繊細な パターンを加工する技術が要求されます。 弊社では、液相中に基板全体を浸し...

メーカー・取り扱い企業： フォトプレシジョン株式会社

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

【アプリケーション例】 ■フレキシブル基板（FPC）外形カット/分割（デパネリング） ■ITOパターニング ■薄膜除去 ■高分子フィルム切断/ハーフカット ■精密電極切断 ■マイクロ流路加工 ■セラミックス切断/彫り込み ■ディスプレイ材料切断 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

【受託加工/機械販売】株式会社芝技研　会社案内

硬脆性材（Si・石英ガラス・セラミック）受託加工や ご要望に応じた専…

機 ■モバイル向け液晶基板面取りライン ■ガラス基板高速孔加工機　など 「キーワード」 Si加工 石英加工 セラミック加工 アルミナ加工 硬脆性材加工 細穴加工 深穴加工 電極加工 電極穴加工 大型製品加工 精密加工 機械販売 マシニングセンタ ツール 工具 負荷検知 加工負荷 光学部品 大型望遠鏡 航空宇宙 液晶製造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社芝技研

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

イシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法 ■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社