『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

静電気除去装置　※設置例付き

PRクリーン環境の除電に好適！印刷等のラインスピード300～500m/分の…

当社で取り扱う、電気力線方式の「静電気除去装置」をご紹介いたします。 放射電極より電気力線を放射し、この電気力線により帯電体より放射している静電力線を消滅し除電する構造。 帯電している極と反対の電気力線が引きつけあい、電気力線自体の回り込む性質上、品物の裏まで除電出来ます。 また、高真空層内の除電ができ、使用電力は2～5W前後の省エネタイプです。 【特長】 ■メンテナンスが簡単 ■送風の必要が...

メーカー・取り扱い企業： クリーンテクノス株式会社

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用途例 ノートパソコン・携帯電話・カメラなど、軽量化が進むデジタル製品のEMI対策部品 環境対応、軽量化が必須となる車載部品のEMI対策部品 複雑な形状の電極材料 シールドテント・シールドカバーなどフレキシブル性を活かした縫製商品...

メーカー・取り扱い企業： 司フエルト商事株式会社