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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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「こうありたい」という将来像を、ともに実現させるためのお手伝い。
部分の製造・販売、成形、プレス加工品の 製造・販売を行う、光金属工業所の技術開発についてご紹介いたします。 当社では、数mm~サブミクロンオーダーでの意匠再現に成功した「超微細印刷」や、 電極を印刷したシートをインサート成形することにより、外観部品と電極シートを 同時加工し、一体化することができる「回路インサート」などの技術を開発。 新製品開発では、お客様のご要望に適うよう、お打...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光金属工業所 本社
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『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
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静電気除去装置 ※設置例付き
クリーン環境の除電に好適!印刷等のラインスピード300~500…
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株式会社ミューテック