• ミネラルキャスティング 製品画像

    ミネラルキャスティング

    PR高減衰性の特長を活かし、機械の高精度化・高速化に貢献。純国産で安定供給…

    『ミネラルキャスティング』は、骨材を樹脂で固めたポリマーコンクリートで、 高減衰性、低熱伝導性、電気絶縁性などの特長を備えています。 機械に採用することで、高レベルの減衰性を実現できるほか、 鋳物製の枠にミネラルキャスティングを充填するハイブリッド構造によって、 鋳鉄と同等の高剛性も両立することができます。 【特長】 ■鋳鉄(FC300)と比較し約10倍の減衰性能、約1/30の熱伝導率、高い電...

    メーカー・取り扱い企業: 日之出水道機器株式会社 産業機械マーケティング

  • USB/CANインターフェイス『Kvaser U100』 製品画像

    USB/CANインターフェイス『Kvaser U100』

    PR【納期1週間!】ガルバニック絶縁、IP67のシングルチャンネルCAN/…

    『Kvaser U100』は、進化する自動車開発市場のニーズに真正面から対応する 強化されたガルバニック絶縁を備えた堅牢なシングルチャネルCAN/CANFD-USBインターフェイスです。 独自の電気回路の保護を強化し、防振、耐衝撃、落下防止のハウジング、高品質の ケーブルを利用して、CANインターフェース設計の新しい基準を確立。 J1939、CANopen、NMEA2000R、SocketCA...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas

  • 【完全無溶剤 】地球と環境にやさしい基板用防湿絶縁コーティング剤 製品画像

    【完全無溶剤 】地球と環境にやさしい基板用防湿絶縁コーティング剤

    完全無溶剤でも電子基板を守るコーティング剤、腐食や断線の原因となる湿気…

    『Seal-glo UV硬化型防湿絶縁コーティング剤』は、薄膜でも高い防湿性と 電気特性を発揮し、硫化ガスによる腐食も防ぎます。 UV照射での短時間硬化(硬化時間約20秒)ができ、生産性がアップ。 溶剤揮発成分がない為、99.9%塗膜として残り、液剤使用量の大幅な 低減が可能です。 この他、水を溶媒とし人体や環境に配慮した「水系防湿絶縁コーティング剤」も取り扱っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • アルミナ セラミック 製品画像

    アルミナ セラミック

    アルミナは電気絶縁性が高く、耐摩耗性、化学的安定性もある割に比較的安価…

    ac-ceramics.jp/shop/shopenter.htm)   アルミナは、半導体製造装置や液晶製造装置などのチャンバー内部品や搬送アームに使用されています。   アルミナは、電気絶縁性(1015Ωcm)が高いのでチャンバー内での絶縁部品として、搬送アームは金属や樹脂と比べて曲げ強度があることから反りが発生しにくいためアーム自体を薄くできます。   こんな使い方はいかがで...

    メーカー・取り扱い企業: アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部

  • 『DBC基板(Direct Bonded Copper)』 製品画像

    『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

    イオンマイグレーションリスクが低減される!パワーモジュール用絶縁基板

    とセラミックスを 接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、 パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。 【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS

  •  高放熱基板『DPGA-S』 製品画像

    高放熱基板『DPGA-S』

    裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応!銅ベースを分離しても基板の強度を確保

    『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業

  • 窒化アルミニウム基板 製品画像

    窒化アルミニウム基板

    セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

    セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

  • シリコーンフレキシブル基板(Si FPC) 製品画像

    シリコーンフレキシブル基板(Si FPC)

    IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐…

    Si FPCは、大きく6つの特徴を持っています。 1)シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト 2)柔軟で折りたたみ可能 3)優れた耐候性 4)優れた電気絶縁性 5)高い耐薬品性 6)生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000 に合格しております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社バディトラスト

  • プリント配線板製造 製品画像

    プリント配線板製造

    平成21年版 大阪の元気!ものづくり企業193社に選ばれました!フレキ…

    「プリント配線板」は、絶縁基材の表面(及び内部)に、電気設計に基づく導体パターンを 導電性材料で形成固着したものです。 小ロット、中ロット試作対応可能。製造ラインも充実しております。 原子力発電所配電盤基板、鉄道用ブレーキ基板、無線機用基板、ジェット機操縦席計測器基板、 アミューズメント基板など多くの納入実績がございます。 【特長】 ■片面プリント配線板  ・絶縁基板の片...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社村上電子工学

  • プリパンチフレキシブル基板(プリパンチFPC)  製品画像

    プリパンチフレキシブル基板(プリパンチFPC)

    フライングリード構造

    両面から電気的コンタクトができるFPCです。 ...中心部に銅箔層があり、両側を絶縁フィルムで挟んで、両面から電気的コンタクト取る事ができるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。導体層が1層の片面フレキシブルプリント配線板(片面FPC)でありながら裏表のポリイミドを開口することで、両面フレキシブルプリント配線板(両面FPC)の機能を併せ持ち屈曲性と耐折性に優れています。又、同じ工程で絶縁層が全...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スコットデザインシステム

  • 電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』 製品画像

    電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』

    電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板

    『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼成を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品 実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 主な用途として自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器 など...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』 製品画像

    高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

    高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

    『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: デンカ株式会社

  • 基板の放熱性アップ&小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』  製品画像

    基板の放熱性アップ&小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』

    高い放熱性を実現!熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板

    『銅埋め込み (銅インレイ) 基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基材にでも対応! ○銅を厚くするよりも安価に放熱対策! ○ヒートシンク利用に比べて場所を取らず、...

    メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社

  • プリント配線基板 次世代外形プレス加工『MS加工』 製品画像

    プリント配線基板 次世代外形プレス加工『MS加工』

    ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現!次世代外形プレス加工です

    『MS加工(ミラクルシェービング加工)』は、2種類の特殊金型を使うことにより、プレスの基板端面の打ち抜き性を向上したプレス加工です。 ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現、基板端面のバリや屑を限りなくゼロに出来ます。 基板端面のバリや屑でお困りの方は、一度ご相談ください。 【MS加工のメリット】 ○基板端面の発生異物をルーター加工と同等レベルまで低減できる ○一定ショット数を超える...

    メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社

  • 窒化ケイ素基板 製品画像

    窒化ケイ素基板

    セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品

    特長 アルミナ基板や窒化アルミ基板に比べ、約2倍の曲げ強度を持ちます。 アルミナやZTA基板に比べて、3倍以上の高い熱伝導率を有します。 高い電気絶縁性 シリコンに近い熱膨張係数 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

  • 防湿絶縁コーティング剤 製品画像

    防湿絶縁コーティング剤

    電子基板コーティングに!腐食や断線の原因となる湿気・結露、油分、ホコリ…

    『Seal-glo UV硬化型防湿絶縁コーティング剤』は、薄膜でも高い防湿性と 電気特性を発揮し、硫化ガスによる腐食も防ぎます。 UV照射での短時間硬化(硬化時間約20秒)ができ、生産性がアップ。 溶剤揮発成分がない為、99.9%塗膜として残り、液剤使用量の大幅な 低減が可能です。 この他、水を溶媒とし人体や環境に配慮した「水系防湿絶縁コーティング剤」も 取り扱っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • 複合素材の精密抜き加工(ポリイミドフィルム+熱硬化接着剤) 製品画像

    複合素材の精密抜き加工(ポリイミドフィルム+熱硬化接着剤)

    接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工

    ポリイミドは極めて高い耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れています。用途としては、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノ...

    メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

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