イートンのエネルギーマネジメントソフトウェア

PRイートンのエネルギーマネジメントシステム：未来へのパワー、今日のスマー…

エネルギー・マイクログリッドだけではなく、電気の使用場所、使用量と電気代を表示することによって電気代を節約するための分析、CO2の可視化、ロボットで自動に電気設備の監視、電気制御機器のリモート制御もできます。 多数の成功事例もあります。 どんな製品か、お客様へのメリットは何だか、デモにてご回答できます！ぜひ一度お問い合わせてみてください！...実際の使用感を実感いただけるよう、準備をしておりま...

メーカー・取り扱い企業： イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社

2024年最新「モノづくりコース一覧」【日立アカデミー】

PR「未来の技術を手に入れ、モノづくりの舞台で輝く」日立アカデミーは最新の…

日立アカデミーが最新の技術と知識を提供し、モノづくりのプロフェッショナルとして活躍するためのステップアップをサポートします。 グローバル図面・公差設計に関する技法、基盤技術の基礎とリスキリング、新規ビジネス創生法、グローバル図面で製品の世界展開法、モノづくりの実体験、および、完成品の良否判断法を修得できます。 また、日立アカデミーは、AI、IT、IoT、データ分析、サイバーセキュリティ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立アカデミー

ファインワイヤー（細線）ウェッジボンディングツール

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、あらゆる用途に対応。”最低…

Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MP...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

長寿命 ○YAGレーザー薄膜加工システム：高品位レーザー照射による金属・有機薄膜等への微細加工システム ○フォトン・エミッション顕微鏡システム：設計・開発段階の状態確認・不良解析などに最適 ○電気計測用ケーブル：低価格・短納期・３タイプラインアップ ○電気計測用コネクタおよびトライアキシャルアダプタ：特殊仕様はお問合せ下さい。 ○マイクロポジショナー　PH10/PH18：アリ溝方式を採用...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

特長 ・従来品の保存・スキージングによる粘度安定性を維持 ・耐熱性、フラックス飛散抑制、信頼性の向上 ・実装品質・生産性までを総合的に向上 ・BGA融合不良の抑制力を大幅に改善 ・実装後の電気検査直行性アップ （当社従来製品と比較） 【鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉　SNR-825】 ドラゴンブローシステム及び最新式フラックス回収機構を搭載!鉛フリーにおける高品質なはんだ付け...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。

ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応

ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。 製品の最適化や長寿命化に関するお問い合わせも承っています。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

■取り扱い製品情報 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。 標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、 高寿命高性能...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。また、白金は耐熱温度が高く、酸化による摩耗が少ないため、経済的で価格が安く、製品寿命を長くする利点があります。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社