- 製品・サービス
54件 - メーカー・取り扱い企業
企業
115件 - カタログ
865件
-
-
-
PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…
『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル
-
-
-
-
-
PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
-
-
-
-
-
ロンダーやダムビレット鋳造などに！アルミ業界向け断熱ボードをご紹介
『モナライト』は、主にアルミ鋳造、鋳物・工業炉業界、 その他の装置産業を想定して設計されている高密度ケイカル 断熱ボードです。 窒化ホウ素やグラファイトなどの潤滑剤に対する反応なし。 優れた寸法安定性、耐摩耗性を誇ります。 ピーク温度1000°Cまで耐えられ、溶融金属が接触する用...
メーカー・取り扱い企業： プロマット・ジャパン株式会社
-
-
-
-
【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術
Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バ…
函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バンプ径比較】 ■バンプ圧着径(バンプピッチ) ・88μm(90μm) ・61μm(70μm) ・51μm(...
メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社
-
-
-
-
99.7％のシステム稼働率を達成(全世界システム平均)！驚異的な柔軟性…
『オートストア』は、環境への配慮と省エネに貢献した超高密度の 自動保管およびピッキングシステムです。 驚異的な柔軟性とスピードを提供でき、お客様は今日のオムニチャネルの デジタル経済において一歩先を進み、成功を収めることが可能。 また、当...
メーカー・取り扱い企業： フィブイントラロジスティクス株式会社
-
-
-
-
IHはんだ付け装置 S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】
『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による…
IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 ＊φ0.3～1.5mmの端子に対応 ～ 採用事例や技術情報をまとめた資料...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販
-
-
-
-
-
IHはんだ装置を是非ご自身の目でご確認ください。 当社にて実機を確認…
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では難しい狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0.3...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販
-
-
-
-
-
IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化を実現
廃棄はんだゼロ＋CO２削減で環境対策に！
んだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO２の削減による環境問題対策やコス...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販
-
-
-
-
-
ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…
当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を 実現することが可能です。 貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。 平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。 貫通穴形状はストレート、砂時計、テー...
メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
-
-
-
-
高密度実装に対応した設備とインライン印刷検査機を導入！高品質と短納期を…
当社は、大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、 新鋭設備と先端技術で高難易度の実装にも対応します。 また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで 一貫したサービスでお客様のニーズにお...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデンプレシジョン
-
-
-
-
チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能です！
ト等の 調達ができます。 【特長】 ■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能 ■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる ■納期（短納期）にも柔軟に対応可能 ■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能 ■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能 ■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
-
-
-
-
高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応しま…
-1003』は、こて先を直接加熱するIH（高周波誘導加熱方式）の原理で 優れた熱特性を実現します。 こて先が小さくなっても衰えないヒートパワーがマイクロソルダリングで 大きな威力を発揮。高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・ リワーク作業に対応します。 温度調整機能「BOOSTモード」をプラスしており、こて先温度を少し上げ、 こて先温度の個体差を緩和します。「もう少...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana
-
-
-
-
レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…
板に印字が可能です。 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■狭小スペースにも2次元コードを印字できるので高密度集積基板に最適 ■お客様の上位生産システムと接続し、トレーサビリティ管理が可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
-
-
-
-
【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします！
約10000点以上の部品種を保有！大型サイズのL寸基板から水回り(防水…
■生産技術力 ⇒製造用調整・検査装置の設計・製造から装置の立ち上げまでトータルでサポート致します。 ■基板実装力 ⇒大型基板：L寸基板 510mm×460mmまで対応。 ⇒高密度多層板：実績 Max60層 基板厚 Max 6.3mm ⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。 特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ホックス
-
-
-
-
100,000CPH（スループット）を実現した高速モジュラー マウンタ…
タクト100,000CPH（スループット）を誇り、 998mmのコンパクト設計な高速モジュラー マウンターです。 高精度プラネットヘッドを搭載しており、極小チップ部品や小型 IC はもちろん、 高密度搭載や高い精度を求められる LED エッジライトを使用する製品の生産にもばっちりです。 【特徴】 ・998mmのコンパクト設計で、クラス最高の面積性による高効率生産を実現 ・0201チップ、フレ...
メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社
-
-
-
-
-
穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工の...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
-
-
HDIプリント配線板向け！超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシ…
御を可能にしたサーボコントロール技術、自社CNCや豊富なアプリケーション群、バックドリルなどのオプション機能と高速スピンドルなど、システムを構成するコア技術を一貫して自社開発しました。 さらなる高密度化へのニーズに、業界トップクラスの技術力で応えます。 【特長】 ○ジャパンクオリティの技術力が生む、高品質＆高信頼性 ○高速高精度と高生産性を高次元で両立 ○業界トップクラスの省エネル...
メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社
-
-
-
-
ＥＣＵなどカーエレクトロニクス用基板の半田付けに最適！大電流化・高密度…
■車載基板のトレンドは＜はんだ付け実装の高難度基板の増加＞です。 ・車載基板の大電流対応に伴う厚銅多層化 ・シールド強化と放熱強化された部品設計 ・両面実装による高密度化 ・1車種搭載の基板多様化により、多品種基板の高速生産が必要...
メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社
-
-
-
-
半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…
新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
-
-
-
-
新技術｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付けを実現
非接触＆局所加熱で周辺部品の温度上昇を抑制。温まりにくい部品も熱に弱い…
んだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0.3...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販
-
-
-
-
-
実装・組立・完成の一貫生産！高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能！
機器等の 各種基板を生産しております。 小ロットから大ロットまで、フレキシブルに対応。 実装・組立・完成の一貫生産が可能です。 また実装部品は、0402チップからCSP・LGA等の高密度・狭隣接の 難易度の高い実装が可能なほか、全ライン鉛フリー及び チッソリフローに対応しております。 【特長】 ■保有設備：実装9ライン ■実装・組立・完成の一貫生産が可能 ■硬質・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子
-
-
-
-
極小径ノズルにより狭ピッチへのはんだ付けが可能
装置のほぼ全ての機種に取り付け可能（オプション装備） ■Pillarhouse社独自技術の設計により、小さな1.5ｍｍ径なのに、はんだが固まらない詰まらない噴流が実現しました。 ■ますます高密度化してゆく表面実装の、狭い隙間にアプローチ可能 ■噴流ノズルで出来る仕事が拡大し、よりパレットレスに ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯小径ノズル ♯...
メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社
-
-
-
-
φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応 →非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター
-
-
-
-
-
開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…
内で経験豊富な設計者がお客様のご要求にお応えいたします。 【基板実装サービス】 ＜試作＞ 少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。 ＜量産製造＞ 試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制により、数十台～数百台/ロットの...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス
-
-
-
-
『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…
・採用例１ 液晶パネル スペーサー用 シリカ粒子 ・採用例２ 液晶パネル 高密度実装用 異方性導電粒子 ・採用例３ 粒子 新規用途開発 篩外径15～25ｍｍ ・採用例４ 粒子製造工程 品質管理 篩外径25～60ｍｍ ・採用例５ ダイシングソー ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
-
-
-
-
-
デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上！ト…
『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられた ルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を 安全に切断できる、カメラ搭載（画像処理機能搭載）卓上型ルータ基板分割機です。 他の分割機と治具の共用が可能で、量産だけでなく試作用途でも活躍。 エ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ
-
-
-
-
多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…
基板洗浄（酸化物・有機物除去・微細異物除去） 親水性処理（メッキ前処理、半田濡れ性向上） 撥水性処理（ウェット工程前処理） リフロー前処理に実績豊富 半田濡れ性向上効果大 ハイエンド製品（高密度実装基板、フレキシブル基板、パワーデバイスモジュール）の量産ラインに実績豊富。 基板やライン形態に合わせてインライン化、枚葉化タイプも標準ランナップ ...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
圧入方式だからできる多彩な印刷形態を実現した、はんだペースト印刷機！ …
安定した高品質印刷を実現することだけを追求した印刷機です。 独自開発の圧入型スキージユニットを搭載し、高密度パターンから大口径 厚膜印刷まで様々な印刷ニーズに対応可能です。 （主な特長） ●外気と遮蔽された構造のカートリッジ内にはんだペーストを収納している ので酸化等の劣化を抑止できます...
メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社
-
-
-
-
量産製造・多品種少量にも対応可能！ベストプライスを提案致します
アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： アジア電子株式会社
-
-
-
-
軽量コンパクトなヘッドにカートリッジヒーターを採用することで、高密度実…
・メタルスリーブ（コテ） 熱伝導率に優れた材質を使用することで、はんだ付け時の温度低下を最小限に留め、温度回復時の反応も良好。 ・はんだ量の定量化 はんだは付着しないので、供給されたはんだは、すべてワークへ流れます。常に定量ではんだ付け可能です。 ・機構部とヒーター部の一体化 同軸設計なので、ワークへの干渉を防ぎます。 ・フラックスとはんだボールの飛散防止 はんだをスリー...
メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社
-
-
-
-
急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…
実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。 太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
【全自動でスムーズなパターン補正を可能】DynaFLEXII
パッケージ基板や高密度・ファイン化が進んだプリント基板製造会社の方必見
『DynaFLEXII』は、プリント基板の歩留まり向上のために必要不可欠な エッチング補正をきめ細かな値設定により、全自動でスムーズな パターン補正を可能とします。 データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隔を 守りながら属性ごとに設定したエッチング補正を全自動で行います。 【特長】 ■インテリジェント・エッチング補正 ■形状保持補正 ■マイナス補正 ...
メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社
-
-
-
-
-
技術限界の壁を超える 高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…
フォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
-
-
-
-
-
機能性粒子の分級（粒子径を揃える）に使用される 超高信頼性スーパーマイ…
フォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
-
-
-
-
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…
生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 Enpirion（エンピリオン） のリワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 1.IC取り外し 2.残半田除去 3.半田ペースト印刷 4....
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
-
-
-
-
ガーバー不要基板やフィルムからメタルマスクデータを作成でき、基板に合っ…
リズムによりアパーチャ認識を行い、基板に合ったメタルマスク製造データを生成します。 同一ガーバーから製造した基板もロットにより微妙に異なり、基板と同一ガーバーから製造したハンダ印刷メタルマスクの高密度配線部での位置ずれにより、部品実装不良が発生する場合がありますが、実基板に合わせたハンダ印刷メタルマスクにより解決します。 ...
メーカー・取り扱い企業： ユニクラフト株式会社
-
-
-
-
QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！
当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子
-
-
-
-
モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案
当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、...
メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社
-
-
-
-
パスワード設定で設定温度をロック！オートパワーシャットオフ、スリープ機…
『FM-206』は、はんだ付け、はんだ除去、ホットツイーザー、ホットエアーに加え 微細・高密度はんだ付けも可能になったマルチリワークステーションです。 省エネルギーに配慮したオートパワーシャットオフ機能で、設定した時間内に こて先を使用しない場合は、ヒーターへの通電を停止。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana
-
-
-
-
独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！...自動ステージを搭載したセル生産用セミオート機 最大300x600mmサイズのワークを自動で表面改質可能です 【主な特長】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用（ガス消費量、低パワー） ・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
-
-
-
-
世界最高クラス出力！困難な用途にも対応可能な高ワット
『RX-892AS』は、高密度500Wヒーターと独自の高感度センサーによる 驚異的な熱回復特性を持つ、太洋電機産業株式会社の ステーション型温調はんだこてです。 一般的な板金用はんだこて500Wに比べ、重量比 1／1...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana
-
-
-
-
実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実…
当製品は、IHスポットリフローを用いたミニLED生産工程内及び 高密度実装基板リペア装置です。 低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術で、実装が必要な部分のみを 瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。 また、安価で柔軟性・伸縮性...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana
-
-
-
-
「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します！
株式会社トラストは、社名の通りお客様に信頼されるサービスを 提供する事が使命であり、その為には、何よりも納品する製品の 品質が第一です。 創業より、高密度実装、更なる高い品質が求められる中で培ってきた 製造技術をもとに、高い品質を提供。 当社は、EMS事業全般の試作から量産までの実装基板の加工・組立・ 検査・出荷の業務を短納期で対応致し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラスト
-
-
-
-
Mサイズ（W260）基板対応鉛フリー窒素リフロー装置
はツインファンでの強制対流加熱にて、 連続投入においても安定した温度プロファイルが得られる 鉛フリー半田対応の窒素リフロー装置です。 炉内フラックス回収装置を標準装備。 水冷トラップと高密度フィルターとの併用により、炉内酸素濃度を 損なうことなくフラックスの回収効率が向上します。 【仕様（一部抜粋）】 ■温度調節範囲：max.350℃ ■ゾーン数：10ゾーン（加熱8、冷却...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和製作所
-
-
-
-
強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』
鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置
度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での 半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。 強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により 高密度実装基板のリフローにも好適です。 【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGA...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和製作所
-
-
-
-
独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！ …
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！ マニュアルステージ搭載した簡易プラズマユニット機 各種装置へのビルドイン対応可能です...【特徴】 ○マニュアルステージ搭載 ○簡易プラズマユニット機 ○各種装置へのビルドイン対応可能 【ラインナップ】 ・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
-
