高密度 | イプロスものづくり

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱はお互いに影響しません。また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラピュタインターナショナル

金属・樹脂の高密度、高強度、高耐久造形等に！『3Dプリンタ造形』

ワンストップ対応のため、低コスト、短納期！金属・樹脂の3D造形や実物か…

【3Dプリント造形品の特長】 ■樹脂・インクジェット：サポート材が水溶性/硬度や色が調整可能・光造形積層：高透明、高耐熱・粉末焼結積層：高耐久 ■金属・粉末焼結積層：軽量、高密度/高耐熱、高強度/軽量、高強度、高耐食 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アビスト３Dプリント事業本部

高密度設計

狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計

使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。...WLCSP搭載するプリント基板設計のノウハウを生かしたプリント基板設計と、基板製造・部品実装との連携によるプリント基板製造の最適化を実施致します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

高密度実装

0402、0603チップの狭ピッチ実装。チップ2段積み実装。

部品間隣接は0.2mmまで実績があります。 0603チップ　2段積みの実装も可能です。...・2段積みバイパスコンデンサをICから極力近い位置に配置したい、配置スペースが限られているといった場合に有効な手段です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

株式会社スタッフでは、片面、両面基板から高密度多層基板まで、あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期を実現しています。またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワーク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スタッフ東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

マイクロ流路の製造を得意とする超高精度3Dプリンタ造形サービス

【医療分野解決事例】従来の加工技術の限界を超えた10μの超精密加工で複…

ンターでは精度やスピード面で満足する結果が出せません。（画像A参照）弊社独自のPμSL技術を使えば、50μmあるいはそれ以下の直径の流路を作ることができ、従来の加工技術の限界を超えて、より高密度で大きなアスペクト比の流路を製作可能。精度の要求に加えて、2次元流路や螺旋状またはより複雑な3次元流路、特殊な外観形状なども可能です。また弊社の造形サービスでは、生体適合性200℃を超...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

【切削加工用素材、ブロック、板材】にお困りの方にIMPブロック

量産を想定した素材で切削加工をしたい！お客様の指定の材料を小ロット・格…

「IMPブロック」は当社の射出圧縮技術により実現しました。特徴として、 1）小量・短納期・低価格でご提供できる 2）市場出回っていないプラスチック素材に対応できる 3）ブロックが高密度であり、強度面の劣化が少ない 4）積層成形ではないので安心して切削加工ができる 5）押出成形では困難な繊維状フィラ入りも対応できます 6）ブロック内部欠陥をX線CTにより非破壊検査を行いご提...

メーカー・取り扱い企業： PLAMO株式会社

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。　 Enpirion（エンピリオン）のリワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。【BGAリボール手順】　1.IC取り外し　2.残半田除去　3.半田ペースト印刷　4....

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

小型卓上ロールプレス『SA-602』

各種材料の高密度化・調厚、圧延・圧着等を行う小型ロールプレスをご紹介し…

『SA-602』は、荷重調節式のロールプレスです。ロールはφ100×165mm、熱処理・HCR・研削仕上。本体寸法は、W66×D42×H47cmで、専用架台付きの自立型装置です。また、オプションでロール間ギャップ調節機能を追加することも可能です。【特長】 ■荷重調節式 ■オプションでロール間ギャップ調節機能を追加することも可能 ■自立型（専用架台付き） ※詳...

メーカー・取り扱い企業：テスター産業株式会社

【自社開発製品_学習型IoTアルコールガジェット「TISPY」】

アルコールのセルフケアに適したアルコールガジェット！

ったアドバイスを教えてくれることで、アルコールのセルフケアが行えます。《技術内容》・回路＿ガスセンサ、Wi-Fi、RTC、電池駆動、PWM制御（LED、ブザー）・基板＿４層、高密度 ・ソフト＿C++、JAVASCRIPT ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください！...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スタッフ東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

【事業紹介】試作・量産（金属・樹脂）

金属部品なら切削･３Ｄプリンタ造形･板金･プレス加工、樹脂部品なら切削…

【樹脂加工対応素材（抜粋）】 ■ＡＢＳ ■高密度ポリエチレン ■ナイロン ■ポリアミドイミド ■ポリブチレンテレフタレート ■ポリカーボネイト ■ＰＥＥＫ　など ※各種ガラス(ＧＦ）入り材料の取り扱いこざいます。 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社菅原モデル

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

≪試作加工をご検討の方≫　開発期間・予算カットをお手伝いします！

１個～対応可能！ 1,000tクラスの大型プラスチック成形品の少ロット…

要とされる中、当社では数多くの実績からお客様に合った提案を行います。 ★樹脂加工対応素材一覧をダウンロードしていただけます★ 【樹脂加工対応素材　※一部】 ●エービーエス ●高密度ポリエチレン ●ナイロン ●ポリアミドイミド　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社菅原モデル

プリント基板の試作/量産製造

片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得…

計実績（最大サイズ）・最大外形：500X420mm ・最大層数：28層T3.7 ・最大部品ピン数：48,000ピン・IVH、ビルドアップ基板、バックドリル（アスペクト比８～10）・高密度0.5ｍｍピッチBGA （0.4mmピッチBGAも設計可能）・1,932ピンBGA 　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルファー精工本社、上野原工場、大阪営業所

【シリコンスチーマーの開発事例】フォルムの『プロダクトデザイン』

MAQUINO社の「シリコンスチーマー」のプロダクトデザイン事例をご紹…

当製品は、電子レンジで時短調理が可能なシリコンスチーマーです。 高密度のプラチナシリコンを使用しており、シリコン特有の嫌なにおいや色移りがありません。高温で調理しても容器が熱くならずハンドルを直接持って運ぶことができ、食卓に出せるよう陶器のような形状...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フォルム