高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

受託サービス　組込み機器

経験とノウハウを生かしたトータルソリューションを実現！

当社では、無線通信応用システムやカメラ応用システムなどの 半導体を搭載したモジュールや基板の企画段階から開発・量産までを トータルにサポートしております。 高密度実装技術とシステム提案力で小型化、モジュール化等のニーズに も対応致します。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■当社が窓口となりワンストップソリューションで対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社立花デバイスコンポーネント

製造サービス

製造サービス＜国内製造＞ ◆どの切り口からでも対応致します◆

サービスの特長】 ●超大型基板のSMD実装が可能 基板サイズ 最小　50(W) × 50(L) × 1(t) mm　／　最大　460(W) ×510(L) × 3(t) mm ●高精度、高密度実装を実現 ・極小チップ 最小 0402 ・QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm ・BGA 最小 ボ−ルピツチ 0.25mm ●半田付け ・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

2チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン（内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設） アキシャル・ラジアル工程もあります。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

組込みソリューションサービス

必要最小限の性能で低コスト化を実現！5G/LTE機能の組込みサービスを…

電力も抑えることが可能です。 お客様製品の性能・機能/コスト/小型化/電池駆動時間増加など、 製品価値の向上に貢献いたします。 【特長】 ■必要最小限の性能で低コスト化を実現 ■高密度設計 ■業界トップレベルの性能を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モバイルテクノ

各種基板実装～基板組立サービス

知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します

ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや 高性能表面実装機などを保有しています。 各種基板実装から基板組立サービスのことなら当...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

システムソリューションサービス

LSI～ボード設計やモデルベース設計のことならお任せください！

、ソフトウェア処理の ハードウェア化、モデルベース設計を強みとしております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【強み】 ■LSI～ボード設計 　・アナログ回路技術 　・高密度・低クロストーク実現するSI/PI最適化技術 　・回路技術/基板開発技術/DSPFW開発技術 ■ソフトウェア処理のハードウェア化 　・アクセラレータ活用技術 ■モデルベース設計 　・モデ...

メーカー・取り扱い企業： NTTデバイスクロステクノロジ株式会社

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

2チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子