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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…
『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル
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ネットワークコアに必要な可用性・柔軟性を提供するマルチレイヤー・モジュ…
当シリーズでは、バーチャルシャーシスタックプラス(VCS plus)およびAllied Telesis Management Framework(AMF)を用いた大容量テラビット・バックボーンと高密度ギガ・10G収容能力を提供します。 さらにヘッドオフィスネットワークのみならず、ブランチオフィスをもシンプルかつシームレスに集約し、革新的なネットワーク管理/運用コストの削減/最適化を実現します...
メーカー・取り扱い企業: アライドテレシス株式会社 本社
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19インチラックにおける高さ1U・幅ハーフサイズの4スロット集合型シャ…
載することが可能です。また、シャーシのスロットには特殊な挿抜構造を採用しており、カード挿抜をスムーズ に行うことができ、ネジの紛失も防止します。本製品は通信拠点に対してコストパフォーマンスの高い、高密度なネットワーク接続を提供します。 ※LEX3004にLEX3000シリーズのラインカード、電源モジュール、SNMP管理カードは含まれません。それぞれ別途ご購入いただく必要があります。 ...
メーカー・取り扱い企業: FXC株式会社
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完全オーダーメイドで光ネットワーク接続に必要な光パッチパネルを設計・製…
高密度収納可能な光パッチパネル ・スプライスBOXをお客様のご要望に 合わせカスタマイズ設計いたします。 ■設計~製造~検査・梱包出荷までワンストップで対応可能 ■すべての製品でプレ配線が可能 ■光パッチパネル光コネクタタイプ SC、LC、FC、MU、MT タイプが可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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- 45件
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